2012-12-26 08:24:03陳小花

《電子零件》欣興攻入蘋果、英特爾供應鏈,明年獲利大躍進

《電子零件》欣興攻入蘋果、英特爾供應鏈,明年獲利大躍進

2012-12-26 08:20:01

時報-台北電

蘋果持續進行「去三星化」,原委由三星集團旗下SEMCO代工的A5/A6系列ARM應用處理器晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)訂單,將明年1月起大舉轉單到台灣,國內PCB大廠欣興電子(3037)首度成功攻下灘頭堡。
欣興第4季已完成認證並小量出貨,正式擠身蘋果IC基板供應商之列,明年首季可望受惠轉單效應,營運將淡季不淡。
另外,欣興積極爭取的英特爾x86處理器覆晶基板訂單,據業內人士透露,已經完成了技術上的認證,只待明年新廠產能開出並完成認證,就可開始量產出貨,這也將是欣興首度打進英特爾覆晶基板供應商名單。欣興則不對特定客戶及接單情況有所評論。

外資圈昨日已傳出欣興打入蘋果及英特爾供應鏈消息,激勵股價上漲1.2元,以30.75元作收,成交量達3,895張,三大法人買超625張。
欣興自2009年底正式合併IC基板廠全懋後,雖然讓IC基板產能有了經濟規模,但是除了繪圖晶片覆晶基板訂單外,一直沒有辦法攻入英特爾、超微等一線大廠供應鏈。欣興為此經過長達3年鴨子划水般的佈局,同時針對技術及產能進行調整,去年下半年終於開花結果,搶進手機基頻晶片及ARM處理器的FCCSP基板市場,並拿下多家大廠訂單。
事實上,欣興至今已順利取得了高通(Qualcomm)Snapdragon、輝達(NVIDIA)Tegra3、聯發科MT6583/6589、德儀OMAP3/4等FCCSP基板大單,而外資圈近日更傳出,欣興經過半年的積極耕耘,近期再下一城,成功拿下蘋果A5/A5X處理器FCCSP基板訂單,已在第4季小量出貨,明年首季則放量供貨,並使用在熱賣的iPad mini上。
法人認為,欣興雖然此次拿下的是A5/A5X處理器FCCSP基板訂單,但代表已打進蘋果的IC基板供應鏈當中,等於拿到未來爭取蘋果新訂單的入場券。而明年蘋果會加快「去三星化」,包括A6/A6X、及將委由台積電生產的A7等處理器FCCSP基板訂單,欣興都可望順利成為供應商。
看好明年IC基板強勁成長動能,欣興今年70~80億元資本支出中,有三分之二是投資在IC基板,而未來2~3年當中,將投入100~150億元擴大IC基板產能。
外資圈預估,欣興今年每股淨利介於2.5~2.6元間,明年隨著IC基板出貨量逐季放大,每股淨利將大躍增至3.4~3.5元。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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