頎邦Q4供愛瘋5封裝量增

2012-12-20 06:59:09

中央社記者鍾榮峰台北2012年12月20日電

法人表示，LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第4季供應蘋果iPhone5所需玻璃覆晶封裝(COG)量，上看6500萬顆。

市場對第4季蘋果iPhone5出貨量看法不一，不過法人表示，透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝給主要客戶瑞薩(Renesas)，頎邦第4季持續切入iPhone5供應鏈；第4季頎邦供應給瑞薩的COG封裝量，已從6000萬顆提升到6500萬顆。

頎邦第4季小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對強勁，目前12吋金凸塊晶圓月產能擴充到2萬5000片。

法人指出，頎邦12吋金凸塊晶圓全部產能，均供應智慧型手機面板驅動IC需求，其中50%供應中國大陸低階智慧型手機面板驅動IC所需；另外50%供應高階智慧型手機應用。

在高階智慧型手機應用部分，法人指出其中超過8成的12吋金凸塊晶圓出貨量，是供應給日系客戶瑞薩的驅動IC產品，提供蘋果iPhone手機和iPad平板電腦應用。

新聞來源：中央商情