(情人節旅行)儷舍民宿 - 壽豐 飯店
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工商時報【蘇嘉維╱台北報導】
晶圓代工廠及IDM廠自去年下半年起開始全力布建7╱10奈米製程，加上各大記憶體廠對於3D NAND的投資不斷，國際半導體產業協會（SEMI）公布去年12月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.06，意外回升至代表景氣擴張的1以上，數值也站上2016年6月以來新高，代表半導體投資景氣開始逐步成長。
去年下半年起台積電、三星等大廠積極將晶圓製程推向下一世代，且大陸晶圓廠也緊鑼密鼓建設當中，記憶體大廠在3D NAND Flash製程良率上雖有所進展，但由於堆疊層數不斷上加，在上述因素帶動之下，12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元，相較去年11月的15.5億美元成長28.3％，顯示下單力道顯著回升，與前年同期13.4億美元相比更成長47.8％，復甦力道相當強勁。
在設備出貨表現部分，去年12月全球出貨金額為18.7億美元，相較11月最終報告的16.13億美元成長15.7％，與前年同期的13.5億美元成長38.2％，顯示新產能擴增狀況比去年同期強上許多。
SEMI台灣區總裁曹世綸表booking示，2016年最後一個月訂單水準除接近20億美元外，出貨亦有顯著的成長，使得2016年北美半導體設備製造商銷售高於2015年水準，並為2017年奠定良好基礎。
上游半導體供應鏈業者指出，台積電今年第1季將開始量產10奈米製程，7奈米製程也將在今年下半年開始小量試產，今年台積電資本支出共規畫100億美元，雖略低於去年的102億美元，但仍處於高檔水準，在封測業部分，今年各大廠目標都放在扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP），因此在先進封裝製程上，也可望投入資金購買新設備機台，設備業者也將同步受惠。
由於半導體廠可望陸續在下半年將製程推進到7奈米，資本支出也將陸續開始投資，法人看好無塵室工程設備廠漢唐及聖暉、晶圓傳載供應商家登、再生晶圓供應商中砂、晶圓設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎及帆宣等相關設備供應商，今年營運可望逐季成長。