【財訊快報記者李純君報導】5G、WiFi 6、AI及HPC等需求強勁，帶動7奈米以下晶圓代工與晶圓級封測、系統級高階封測產線始終大滿載，業界傳出，自今年起晶圓級或晶片預燒測試（burn-in）需求大增，雍智科技( 6683 )持續大單入袋，今年營收與獲利均將創下歷史新高。

　　市場上，雍智科技的IC老化測試載板接單已經滿到下半年，此外，客戶別方面，也順利搶下聯發科( 2454 )、瑞昱( 2379 )、華為海思等地5G及WiFi 6大訂單，營收將開始走揚，且後續彈升幅度將甚可期待。

　　雍智科技今年2月合併營收達7,676萬元，雖然月減2.1%，但較去年同期相較成長14.6%，累計今年前2個月合併營收1.55億元，較去年同期成長19.1%，今年全年營收與獲利都相較去年有顯著成長。