環球晶圓今天召開董事會，會中通過上述今年第3季財報。因半導體市場趨緩，單季合併營收37.64億元，較去年同期相比減少10.9%，但稅後淨利達5.94億元。累計前3季合併營收為117.92億元，稅後淨利達15.82億元，較去年同期增加2.0%；以現增後的股本計算，前3季累計每股稅後EPS仍高達4.56元。

儘管第3季全球半導體景氣仍延續第2季末開始的緩走態勢，終端產品需求疲弱，但環球晶圓前3季毛利率仍維持在27%的高水準，較去年同期的23%成長4個百分點。

觀測第4季全球半導體產業動態，環球晶圓指出，短期內PC、平板電腦、智慧型手機、消費性電子產品的需求難以快速反轉，客戶端將保守控制庫存去化，預估產業景氣將持續第3季的淡季氛圍。

但由於連網行動裝置與物聯網(IoT)裝置的興起，增加許多新產品應用的市場需求，也持續帶動半導體組件如感測器、微機電系統、微控制器、穿戴式裝置等需求量增加，且這些新產品多將以8吋晶圓生產為主。

環球晶圓表示，公司的8吋晶圓製造技術領先同業，今年下半年新開出的8吋退火片及磊晶片的產能，將在2016年帶來更多訂單並提高獲利。