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工商時報【涂志豪╱台北報導】

雖然全球總體經濟仍充滿變數，但半導體生產鏈需求依舊暢旺。由於智慧型手機、網通、物聯網等相關晶片，均在今年轉進採用28奈米製程投片，不僅晶圓代工龍頭台積電（2330）今年下半年產能供不應求，晶圓代工二哥聯電（2303）受惠於訂單外溢效應，以及高通、邁威爾等大客戶擴大下單，28奈米接單已確定滿載到第4季。

聯電第1季受到南台灣強震影響，單季合併營收344.04億元，毛利率季減6.0個百分點至14.6％，稅後淨利2.1億元，EPS僅0.02元，低於市場預期。不過，隨著半導體生產鏈拉貨動能轉強，加上聯電28奈米新產能陸續開出，聯電預估第2季晶圓出貨將季增約5％，平均價格將上漲1～2％，毛利率將回升到20％以上，產能利用率也拉升至87～89％。

法人表示，根據聯電的營運展望來推算，聯電第2季營收可望季增6～7％，約來到365～368億元之間，以4月及5月營收表現來看，6月營收應可衝上130億元以上，有機會改寫歷史次高紀錄。

事實上，雖然全球總體經濟仍充滿變數，特別是在英國公投決定脫離歐盟後，市場普遍看壞歐盟市場經濟復甦力道，多數認為將對全球經濟復甦造成壓抑效應。

不過，就短期市場變化來看，半導體生產鏈仍維持穩定成長趨勢，業界分析其中原因，包括生產鏈庫存水位已經見底，新興市場對智慧型手機需求穩定成長，以及物聯網及車聯網等新應用已開始進入第一波的需求成長循環。

其中，近期投片需求最大的智慧型手機、物聯網、網通等相關晶片，今年明顯轉換採用28奈米製程。由於台積電今年28奈米擴產幅度有限，且全年訂單早已接滿，許多搶不到產能的訂單，已開始轉向正在積極擴充28奈米產能的聯電投片。聯電受惠於訂單外溢效應持續發酵，不僅第3季營收可望改寫歷史新高，訂單能見度更已看到第4季。

聯電執行長顏博文日前表示，許多新無線通訊產品的推出將帶動終端市場的需求，聯電預期28奈米的出貨量有明顯增加，將帶動第2季營收成長。

聯電原定今年將發放0.55元現金股息，但因應庫藏股買回等調整為0.565元，以上周五收盤價12元計算，現金殖利率約4.7％。同時，聯電此次的20萬張庫藏股已提前執行完畢，平均買回價格11.98元。

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