沒有人會想真正去愛一個公司

就像沒有人會磨刀

因為刀鋒太利 隨時向著自己

愛刀 容易傷自己

愛一個公司後果就是當他被褒揚後

他必須有所認知

得寫無盡的報告

沒有人會真愛一個公司

儘管你以為你可以天真地替他著想

在任何大企業

最終都會被歷史與傳承的文化

吞噬打敗

if fujii下單千片,發1020片,因為良率可能98.........
98...........發出晶片1020是吸收不良率,若產品製造多的成品入庫變成庫存

客戶需求1050===========工廠一鍋生出1048========================
17+1DM===============必要的DM若以再生晶片代替可節省成本================

控片=監控晶片
測試機台時製程測試爐管是否可以跑貨
擋片=代替不足的晶片
讓爐管 蝕刻率 氣體流量達到均勻性

MFG 依據 PP 下單投片的數量領用 "產品片"再依 run 次，估算需要的 "擋控片" 用量
因每項產品的特性不同，run 次即有變化，故領用量並非固定數

擋控片的使用影響生產的成本 ,生管或控片中心通常會訂定比較理想化的capa給工程師或給產線(以減少控片的浪費)晶圓的製程往往要一個多月(不含封裝測試)一個月內每片晶圓要經過幾百道的layer手續,中間只要動到一絲毫,最後成品可能就會失敗了

何謂再生晶圓？

再生晶圓並不是製作IC時的不良品再生，再生晶圓是因半導體IC製造過程中，因為有幾百道製程，為了確保品質精良，每道製程都需要監控，這時就需要使用成本較低的測試晶圓，來確保製程參數是否正確，此測試晶圓也稱為再生晶圓

2014/02/18 聯合報

再生晶圓不看淡 中砂辛耘樂
SEMI樂觀預估，至2015年時，再生晶圓市場將成長至4.93億美元規模。由於再生晶圓最大需求來自於晶圓代工廠，因此，隨著台積電及聯電持續搶進先進製程，國內兩大再生晶圓供應商中砂及辛耘，將成為最大受惠者。

　65奈米以上成熟製程每投10片晶圓，需要搭配6片再生晶圓，但28奈米及20奈米等先進製程，每投10片晶圓需搭載15～18片再生晶圓。因此，台積電已擴大對辛耘及中砂下單並要求擴產，以因應今、明兩年龐大的再生晶圓需求，而中砂及辛耘目前再生晶圓產能持續滿載。

　在數量成長方面，過去6年來，以百萬平方吋（MSI）計量的晶圓出貨量，趨勢與半導體出貨量相似，再生晶圓的數量也與兩者相近。然而，2013年的成長趨勢卻出現分歧，半導體出貨增加5％，初生矽晶圓（virgin silicon）出貨增加不到1％，再生晶圓出貨量卻增加了20％。

　SEMI表示，造成分歧的一部分原因，在於元件微縮和更嚴格的存貨控制。不過，幾家再生晶圓供應商指出，他們的許多客戶都設法減少初試晶圓的數量，包括增加回收測試用晶圓，或是減少啟用生產線。2013年再生晶圓的成長可謂相當反常，今年產量年成長率可望回復至與初生矽晶圓相近的水準。

　過去再生晶圓市場以日本為最大，因為日本具備眾多晶圓廠和著名的矽晶圓供應商，不過，在晶圓代工廠和12吋先進製程陸續投入量產的帶動下，台灣市場2013年再生晶圓營收首度超越了日本，再生晶圓市場規模在全球市場占有率衝上34％，成為全球最大再生晶圓市場。

　SEMI表示，再生晶圓市場的成長，與晶圓投片量（wafer start）及晶圓代工廠產能利用率有密切相關，由於今年以台積電為首的晶圓代工廠，持續擴充先進製程產能，並開始跨入20奈米世代，因此，再生晶圓今年仍將維持成長，至於成長率預估將與全球半導體市場成長率同步。

日期：2014年02月19日工商時報