欣興旗下群浤 迎戰三星華通

欣興董事長兼執行長曾子章昨（17）日表示，欣興分割群浤之後，群浤有望在軟硬複合板市場發揮全力，並帶動集團獲利成長，期許軟硬複合板在2018年前挑戰全球龍頭。

曾子章指出，群浤從欣興分割之後，欣興更將專注IC載板新應用開發，在一年營收600億元以上規模成長；群浤則將在軟硬複合板配合客戶設計開發，從今年的40億元業績目標進一步向上。

欣興內部目標，軟硬複合板在下半年新產能開出挹注，2018年前目標實現年營收達70億元目標，以三星、華通等為主要競爭者。

曾子章昨也與股東密切交流強調，集團在一條龍營運，軟硬結合板將是諸多客戶首選，滲透包含Apple Watch等穿戴應用，及智慧機薄型化與模組化的新趨勢。