2015-04-24 07:11:32oqvs5vl43d
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聯電28奈米良率躍進 營運飆
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】在手機晶片客戶的協助下,晶圓代工二哥聯電(2303)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程晶圓良率突飛猛進,據設備業者透露,已經來到可以進行批量量產的60~70%左右,且良率表現持續穩定上升。由於台積電(2330)今年底前28奈米HKMG製程產能全滿,需要產能的高通、聯發科(2454)、德儀、博通等下半年將在聯電投片,第3季就會有明顯營收貢獻。聯電第1季合併營收達316.94億元,季增3.2%優於預期,歸屬母公司淨利11.8億元,較去年第4季大幅成長57.5%,每股淨利0.09元。聯電第2季接單暢旺,8吋廠產能滿載,12吋廠利用率回升至8成以上,因此4月營收來到115.29億元,年增率達12.1%,前4月營收達432.22億元,較去年同期大幅成長13.6%。台積電今年28奈米接單強勁,4月產能利用率已達滿載,由於中低階智慧型手機需求大好,微軟停止支援Windows XP後帶動企業PC換機潮,手機晶片及繪圖晶片廠均擴大下單,台積電28奈米HKMG製程產能接單已經滿到年底,也因此,要不到足夠產能的手機晶片廠,開始轉向其它晶圓代工廠尋求產能奧援。聯電第2季將繼續受惠於客戶需求的成長,尤其是來自手機基頻晶片、WiFi無線網路IC等通訊產品的強勁需求,除了40奈米接單爆滿,28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)製程投片量也持續提升,但是,28奈米HKMG製程4月份的產出良率仍然不如預期。由於高通及聯發科無法在台積電取得足夠的28奈米HKMG產能,因此兩家手機晶片廠不約而同轉至聯電尋求產能,據設備業者透露,在高通及聯發科的協助之下,聯電的28奈米HKMG製程終於有所突破,良率5月份開始明顯拉升,6月後就可望提高到可以進行批量量產的60~70%左右,因此,高通及聯發科將在第3季開始擴大對聯電28奈米HKMG製程投片。同樣面臨28奈米HKMG製程產能不足問題的博通及德儀,據傳也將在下半年開始將ARM應用處理器或手機基頻晶片等,轉至聯電投片。而聯電原本預估今年第4季時28奈米HKMG製程接單將成為主流,隨著良率的大幅拉升,可望提前到第3季就成為主流製程並開始挹注營收。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/聯電28奈米良率躍進-營運飆-220200463--finance.html
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