2024-03-27 11:55:20呂先生

雷傑科技公司新兵簡介

◆雷傑科技()成立8901月,實收資本額:2.1797億元。公司專注開發雷射微加工製程技術,從藍光LED藍寶石基板的切割,到製作高密度玻璃載板(Spacer)內的精細微鑽孔,對應許多領域的雷射應用。2016年開發出µLED選擇性晶粒移除的雷射製程方案,並於2017年開始提供客戶代工服務,隨後開發出量產型設備,之後並衍生出多樣化的µLED製程設備。目前雷傑以不同雷射源/光學系統以及精密位移平台搭配整合,開發出以下4種雷射小型實驗機應用於MicroLED製程:Laser Lift-off:將µLED晶片從原生長基板或其它類型基板分離Laser Dumping:可自多種基板上選擇性的將µLED晶粒移除Laser Transfer:將µLED晶粒在不同的基板間進行移轉Laser Implant:將µLED晶粒選擇性的以單顆方式移轉到不同的基板上。2022下半年完成LDTI(Lift-off、Dumping、Transfer、Implant)實驗室的建立,LDTI實驗室完成後可提供晶片廠/系統廠/終端應用廠等多方面客戶於實驗室內使用雷射工具來開發µLED製程,期盼與客戶共同創造出一個高效/低成本的生產平台,讓µLED於不久的將來可以廣泛應用於各種消費型與商業型的領域。主要產品:1. 設備製造:LED全自動切割機、準分子雷射加工系統 、DPSS雷射微加工機 、客製化雷射加工機、特殊雷射光學模組設計、雷射刻號機2. 雷射代工:Probe Card鑽孔、脆性材料切割鑽孔、準分子雷射微加工、雷射刻號3.代理銷售、準分子雷射頭、雷射周邊產品