台灣精材無實體新股開始換發日為112/12/23
◆台灣精材(3467)成立於86年09月,實收資本額:2.82066億元。致力於台灣陶瓷材料應用與整合,為台灣半導體產業提供全方位的服務。業務遍及國內知名晶圓廠,更進而擴充大中華業務網及全球業務網,透過既有業務網絡與全球策略聯盟廠商提供高品質產品供應鍊及客戶服務網。產品線之擴充及服務更趨完整,亦將業務觸角涉及TFT/LCD、LED、量測等等產業。目前為了因應大中華地區及國際市場之需求,台灣精材為複合式先進廠房,耗材零組件之自動化加工製造線,其加工之材質廣含陶瓷、石英、矽等,其規模及產出已達到亞洲之冠。其中更整合了陶瓷原材料之成型、燒結、自動化加工線。素材更可涵蓋光電七代廠達1.5米之大尺寸。其尺寸及量產能力更擠身世界陶瓷材料產業領導的地位。材料經由美國知名實驗室Shiva認證為世界一級之材料。廠房是台灣半導體產業之高純度耗材零組件製造供應商之重要里程碑,過去仰賴進口大量零件組件得由本土自製;更甚者輸出國際。企望結合世界一級系統設備商及台灣系統設備商為其提供高階產品反應器之零件,台灣精材將致力於陶瓷材料應用與整合,培植各式脆性材料之自動化加工能力,期以世界一級專業高純度耗材零組件製造廠邁進。主要產品服務:半導體生產設備陶瓷靶材半導體產業、面板產業、光電產業及太陽能產業等各類設備陶瓷耗材替代品解決方案服務各類陶瓷元件客製開發全面解決方案服務各類氧化物、氮化物、碳化物陶瓷粉末冷均壓成型代工服務高溫(最高溫度1700℃)陶瓷常壓燒結、氣氛燒結代工服務各類陶瓷、合成石英、天然石英、石英坩鍋、硅、產品硬加工及μ級研磨拋光代工服務/精密陶瓷及石英加工。112/08/29公開發行生效。無實體新股開始換發日為112/12/23。