◆《恆勁科技》()成立於102年08月，實收資本額：21.734億元。是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。主要產品為IC載板(FCCSP)之製造與銷售。隨著電動車及5G的高速發展，以SiC及GaN為主的第三代化合物半導體需求隨之爆發，相關業者將因而受惠。恆勁科技以C2iM技術打入多個主流產業，為值得關注的重點。C2iM不同於一般IC載板，採用光阻電鍍銅柱取代鑽孔，並以注模膠原料取代傳統載板使用的BT、ABF或陶瓷材料，具有厚銅細間距、高散熱、尺寸穩定等特性，適用於需要大電流、高電壓及惡劣環境下高可靠度的FCCSP、車載、工業等IC模組或IC封裝。今年業績成長，單月業績預期2億元營收，111/08/25公開發行生效，擬規劃登錄興櫃。