2019-06-12 10:57:44呂先生
陽昇應材未上市公司簡介
陽昇應材於101年03月成立，實收股本0.746億元。主要核心技術 :
1.陶瓷載板:利用自主研發的陶瓷加工技術及厚膜印刷燒結技術,可製造各種用途的陶瓷基板. 特別是有3 D結構之設計,可應用為LED.IC封裝载版.或電路保護元件之基板等用途.
2.磁性材料之成型:應用自行研發之一體成型技術,製作微型功率電感所需之磁芯,可依不同領域之需求,供不同磁性材料系統,使功率電感之設計及製造具多樣性.
1.陶瓷載板:利用自主研發的陶瓷加工技術及厚膜印刷燒結技術,可製造各種用途的陶瓷基板. 特別是有3 D結構之設計,可應用為LED.IC封裝载版.或電路保護元件之基板等用途.
2.磁性材料之成型:應用自行研發之一體成型技術,製作微型功率電感所需之磁芯,可依不同領域之需求,供不同磁性材料系統,使功率電感之設計及製造具多樣性.