晶瑞科技展望
晶瑞科技
歷史沿革
1999年 半導體晶圓、二極體、 LED磊晶片等產品之切割代工
2002 開發光學元件玻璃與陶瓷基材切割 獲大立光.今國光.玉晶光等鏡頭大廠採用
2012 增購晶圓研磨/拋光/鍍膜設備 具備藍玻璃(BG)全制程能力
2015 建構微型化廣角鏡頭模組能力(COB) 運用于遠端監控、智慧居家、物聯網、行為辨識等產品
2018 昆山晶羽光點銷售服務公司成立 中壢新廠完工(NBPF開發) 開發TOF模組與超薄濾光片
營運策略
對應AI人工智慧機器人之全球發展趨勢
設定3D視覺辨識系統為發展主軸目標
以光學設計.制程.演算.為核心價值基礎
規劃晶瑞光電公司運營發展藍圖
1.強化研發部組織架構
2.開發新創光學製程及光學產品
3.建立新業務發展目標市場
1.強化研發部組織架構
光學成膜技術研發
光機光路設計研發
光學演算法研發
2.開發新創光學製程及光學產品
3. 業務發展目標市場
導入國際級半導體seneor廠商
認證國際標竿手機品牌
開發傳感器半導體廠光學薄膜製程
ToF 性價比高,有望快速突破與成長
ToF 具體結構:
發射端:VCSEL+Diffuser
接收端:鏡頭+窄帶濾光片+近紅外CMOS
銷售總額(仟元) 2019 2020 2021 2022
1,807,200 3,257,100 7,585,750 9,841,300
毛利率 40 % 40 % 40 % 40 %
銷售毛額(仟元)
722,880 1,302,840 3,034,300 3,936,520
淨利率 25 % 25 % 25 % 25 %
銷售淨額(仟元) 451,800 814,275 1,896,438 2,460,325
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