2017-01-13 15:34:37呂先生
>廣化科技
《廣化科技》成立於87年02月，登記資本額6.50億元，實收資本額2.35億元。為一家整合了機構設計、電控、自動光學檢測系統、軟體等技術，發展出高功率分離元件封裝所需之前段黏晶設備提供商。產業特色：
高進入障礙--封裝製程關鍵設備、導入期長。多領域技術整合--製程技術+機構設計+電控+OPI+軟體。供應鏈需長時間建立。高毛利、穩定成長。產品特色：產品線完整涵蓋Clip bonder、Soft solder、Pick & Place、Dispenser、Die bonder。廣化以良好功能/價格低逐漸取代外商。預計106年上興櫃。
市場訊息#廣化科技預計今年上興櫃。
高進入障礙--封裝製程關鍵設備、導入期長。多領域技術整合--製程技術+機構設計+電控+OPI+軟體。供應鏈需長時間建立。高毛利、穩定成長。產品特色：產品線完整涵蓋Clip bonder、Soft solder、Pick & Place、Dispenser、Die bonder。廣化以良好功能/價格低逐漸取代外商。預計106年上興櫃。
市場訊息#廣化科技預計今年上興櫃。
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