1.微機電系統(MEMS)

2.無線感測網路

3 物聯網(Internet of Things，IoT)

4.塑膠電子:以有機材料製作電子元件，能催生低成本、可生物分解的電路

5.近距離通訊技術(Near field communication，NFC)

6.印刷電子

7.能量採集

8.石墨烯(graphene)：石墨烯是單層原子(a monolayer of atoms)以六角形狀排列的薄片，號稱是最強韌、傳導性最高的材料。該材料除了應用於製作導電油墨，也被考量應用於CMOS矽製程之後的新一代製程，製作高電子遷移率的元件。

9.下一代非揮發性記憶體

10. 處理器

11.繪圖處理器與GPGPU

12.超紫外光微影(EUV)

13.太陽能技術

14.閒置頻譜無線通訊

15.LTE：真正的4G標準

16.40/100Gbp乙太網路

17. Android行動平台

18.AMOLED

19.智慧電網技術：智慧電網(smart Grid)相關技術包括了智慧電源管理與基礎架構系統所需零組件

20.3D IC：這裡所指的3D IC技術，是利用半導體製程技術所達到的成果，包括矽穿孔(hrough-silicon vias，TSV)以及晶圓鍵合(wafer bonding)等等；這些技術已經為半導體製造領域帶來變革，也開啟了廠商之間爭奪商機的新戰局。

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