2010-08-31 11:02:40阿德

財訊快報(主筆室)

方亞申:政策降溫台股量縮,進入箱型整理

最近國際金融及電子產業景氣利空消息頻傳,美國商務部27日將美國今年第2季的經濟成長年率下調至1.6%,顯示今年第3季的美國經濟成長力道可能更加疲軟。密西根大學27日上午(台北27日晚)公布,8月底消費者信心指數為68.9,比月初數據69.6略挫。

國際利空頻傳

逼得上週五聯準會主席柏南克發表演說指出,美經濟成長放緩,復甦遇阻,聯準會將視情況,隨時採取「額外」且「非傳統」措施,推促經濟加速。柏南克說,聯準會可以繼續收購長期債務,在聯準會的短期基準放款利率已經降無可降下,用買長債壓低長期利率,以全面低利刺激借貸與經濟發展。觀察家認為,柏南克發言暗示還要擴大量化寬鬆。此外聯準會還有第二個工具保證超低利率將維持更久的時間。柏南克顯然認為「一段時間」低利率還不夠,下次的會後聲明可能考慮改用更強烈的用語,保證零利率會維持很久。第三個工具是降低甚至取消銀行存放在聯準會帳戶所能領取的利息,逼迫銀行把游資拿去放款,而不是存在聯準會。另外日本央行日銀周一召開緊急會議,研擬支撐日本經濟,避免其再度陷入通縮的對策。日銀在去年12月所推出3個月期,利率為0.1%的緊急融資機制,目前考慮把該機制的3個月期限延到6個月,並且把其現行20兆日圓的規模擴大1倍。歐洲央行周四將召開決策會議,預料會延長對商業銀行無限制提供長期融資的計畫。來自產業最大利空是,英特爾公司27日下調該公司的第3季營收預測數字,由原來的112億到120億美元下調為110億美元左右。主要就是PC不振,全球處理器大廠英特爾宣布調降財測,市場不感意外。IC設計廠指出,由PC和筆電客戶端提貨停滯來看,庫存消化將至少持續到第四季。而美商高盛證券亞洲科技產業研究部將第3季筆記型電腦出貨成長率預估值由2%下修至-1%,不但是近期以來的第5度調降,第4季出貨預估也僅成長4%。影響所及,金文衡將第3季與第4NB出貨成長率預估值分別由2%6%調降至-1%4%,這也是自76日以來以來的第5次調降(12%調降至-1%),期間總調降的出貨量高達420萬台,足見產業變化之快速。

台股進入箱型

電子業利空一波波,連晶圓代工都傳出產能寬鬆。但是以近2個交易日,官股八大行庫買超已逾80億元,顯示政府基金已進場護盤,且另一項統計數據:累計過去21年台股8月上漲機率為38.1%,也是第三季上漲機率最低一個月,進入9月,上漲機率逐步爬升,至年底逐月上漲機率分別為50%55%60%75%,當然現階段台股週KD值交叉向下,且不止台灣,包括美、日、歐洲等主要股市亦同,顯示將有段時間進入整理,不過短線大家日KD值在相對低檔利反彈,而台灣今年經濟成長率又是近十餘年來超高一次,理論上台股也無大跌理由,未來走勢可能是在7500-8000點之間震盪,以時間來換去等待。且政府對唐鋒祭出停止交易條款,壓低投機氣氛,鼓勵資金向績優股轉進。而經過這一輪來看,最強的還是中國股市,上證指數重回高點,不過基本上中國外銷股及汽車股表現相當弱勢,反倒是內需食衣消費需求股走勢較強,這一點或許值得參考。且緊接而來是中國十一長假,內需股如麗嬰房、台南企業、櫻花、聯華等可多加留意。此外集團股的統一,在集團股統一實業( 9907 )、統一超商( 2912 )上半年獲利同創歷史同期新高,也帶動母公司統一企業( 1216 )上半年稅後純益達62.15億元,每股稅後純益1.42元,同創歷史同期新高。法人看好統一全年獲利可望達成百億元目標。如此將給予股價表現機會。

春源獲利登高,低股價淨值比

另外鋼鐵股的春源( 2010 )第二季營收35.34億元,較首季的36.84億元下降,不過在原料成本下降中,單季營益率出現連續3季成長至6.55%。加上業外收益提升,單季EPS0.61元,較首季的0.45元為高,甚至創下近七季以來最高。而上半年EPS1.06元,相對股價不到15元並不高,加上每股淨值16.84元,符合獲利成長低股價淨值比特色,逢低也可注意。對於下半年,春源發言人洪士民協理指出,「市況比起上半年確實保守」,不過由於春源鋼構工程營收占比約四成,政府公共工程及企業建廠對鋼構需求不可能一下緊縮,營收減幅有限,而鋼板裁剪業務也因為工具機等產品納入ECFA早收清單,可望提升需求,且由於春源訂單交期時間很短,不需要備太多庫存,當鋼價反轉時,也能將影響降至最低,因此預估本季本業的獲利仍能維持水準。另外貨櫃輪缺櫃,已有一陣子,貨櫃缺的原因,一是去年在全球貨櫃產業鉅額虧損下,貨櫃生產量降到35TEU,僅是08325TEU的一成,也使得貨櫃製造業包括韓國JINDO、珠海CIVET紛紛關廠,全球少掉近3%產能,此外,貨櫃每十年就進入淘汰期,今年預計拆箱的貨櫃數量遠高於產出,產業一復甦,自然供不應求。專業機構Containerisation International預估今年原本應該要有200萬噸TEU的生產因應需求,卻僅有92.8TEU的產出,缺口高達五成。全球最大的租箱公司Textainer(TGH US)利用率在6月初就高達97.4%,而貨櫃製造市占25%的勝獅集團(00716.HK)今年以來股價表現也較所屬地香港股市出色許多。春源在中國大陸成立上海春源鋼鐵工業有限公司,目前持股約八成,專門從事貨櫃角鑄造,搶食中國貨櫃製造的大餅,要知道貨櫃角是供起重機在吊櫃時放入裝卸,以及方便拖板車的裝載,而且每只貨櫃那八個角更是支撐全部的重量,世界上會製造貨櫃角的廠商並不多。上海春源已經通過ABSBVLR''SGL等國際品質認證,目前客戶也涵蓋許多大廠,根據勝獅的預估,製造需求絕對會在下半年大幅成長,也將帶動上海春源對母公司的挹注增加。此外,如果供需不變,明年的貨櫃生產將達到341TEU,是今年的8-9倍,上海春源勢必因此受惠。

智慧型手機電子業亮點

再來,各類科技產品需求成長停滯之際,僅智慧型手機今年需求看漲,且獲得各方認同,今年智慧型手機市場規模上看2.51億支,其中第3季、第4季的成長率將達14.5%17.8%,年增率更上看30%58%,且已經連續3年成長率超過3成,因此智慧型手機所需的相關零組件下半年的需求仍舊高檔不墜。以被動元件的電阻、電容為例,進入智慧型手機時代,電阻、電容的需求量從360顆增至755顆,特別是小尺寸的04020201尺寸,由於數量急速放大,因此目前電阻、電容的訂單能見度仍有2個月以上。除此之外,PCB中的軟板、高階HDI板需求也因為智慧型手機的帶動。在軟板上,一般手機需要3片至6片軟板,而iPhone則需要10片以上的軟板需求,同時iPad、電子書加入市場,各需20片以上的軟板,因此軟板也成為智慧型手機熱賣帶動需求之一。手機板方面,智慧型手機則是帶動高階高密度連接板(HDI)需求,特別是iPhone力求輕薄短小,在電路板上的壓合、電鍍、鑽孔各需5次製程,因此對壓合、電鍍、鑽孔的產能需求頓時暴增5倍,但是目前國內有能力生產高階HDI板的廠商僅欣興、健鼎、華通、燿華,目前高階HDI板產能已經因為智慧型手機而吃緊,未來2年至3年有可能因為iPad加入市場也短