台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料聚醯亞胺（俗稱PI ）薄膜的達邁科技(3645)，第二季因是淡季，6、7月營收滑落至 6100萬元左右，累計今年前7月營收5.29億元，較去年同期成長 96.92％，已超過去年全年營收，市場法人推估，今年業績將創 新高。達邁計畫在9月底前申請登錄興櫃市場，目前在未上市行情 買盤39.5元至40元間，賣盤41.5元至42元間，該股股價從今年20元 起漲，至今漲幅快逼近1倍，主要是拜營收不斷成長之賜，加上產 品良率提升，有助於獲利成長。日前達邁私募5,000萬元現金增資，每股35元，引進策略合作 夥伴日商荒川化學工業株式會社，達邁指出，去年與荒川合作共 同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜Pomiran，今年將更進一步拉近 彼此合作關係。Pomiran已量產中，此次辦理私募除增加資金運用 外，也突顯出該公司在技術合作上，有更上層空間。達邁2009年營收5.04億元，稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘 0.08元，擺脫前年虧損陰霾，由於過去營運呈現虧損，導致盈餘 將先以彌平累計虧損為主，去年不配發任何股利。達邁營運今年來單月營收在第一季創新高，3月營收達9157萬 元，較去年同期大幅成長77.95％，4、5月營收均維持在8800萬元 左右，預計旺季已到來，屆時單月營收將會逐月攀升。達邁指出，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經 過去3年多不斷技術更新與經驗法則累積下，已提高至80％，預期 下半年良率會進一步提升，主要提高薄膜小於0.5mm的PI，該產品 被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是 趨勢，對軟板的需求量只會有增無減，故該公司已將大於0.5mmP I產能降低，滿足市場需求。軟板近年來被大量使用在智慧型手機，1台手機需求量大約6 至10片，未來在手機功能項目不斷增加下，所需要用量將會持續 上升，而該公司產品目前應用在軟板上占銷售比重高達85％至90 ％。

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【資料來源：工商】 | 達邁科技 - 2010/8/17