2015-12-13 23:37:25michael91r3c
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景碩捧蘋果大單 Q3拚創高
1 景碩月營收表現一覽 蘋果下半年將推出的智慧型手機iPhone 6及智慧手表iWatch,開始大量導入系統級封裝(SiP)技術,IC基板廠景碩(3189)獲蘋果青睞,成為SiP基板最大供應商。法人看好景碩第3季營收可望續增7~10%再創新高,單季每股淨小學生學英文 英檢報名時間 行動教學利有機會上看3元。景碩公告6月合併營收月增1.8%達22.59億元,為歷史次高紀錄,第2季營收達67.84億元,較第1季大幅成長17.0%,較去年同期成長15.7%。由於第2季產能利用率提升,高毛利率的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)占比拉高,加上轉投資的大陸PCB廠百碩由虧轉盈,法人看好景碩第2季獲利較第1季大增逾5成,有機會站上12億元,每股淨利將達2.7~2.9元間。下半年進入智慧型手機銷售旺季,蘋果iPhone 6成為市場矚目焦點。由於蘋果採用自行設計的A8應用處理器,所以4G LTE基頻晶片仍下單高通,加上大陸下半年4G智慧型手機出貨大爆發,在聯發科解決方案尚未底定前,高通幾乎通吃所有訂單,也因此,業界傳出景碩第3季已獲高通追加下單。另外,iPhone 6要求更輕薄短小,且年底前可望推出首款穿戴裝置iWatch,因此大量導入SiP封裝技術,如iPhone 6中的WiFi模組、Touch ID指紋辨識感測器模組等,都採SiP技術,且iWatch也將全改用SiP模組,將處理器、微控制器、記憶體等全封裝在同一基板上。法人表示,景碩在SiP基板市場已與蘋果合作多年,此次蘋果決定擴大採用SiP技術,景碩也成為SiP基板最大供應商。此外,隨著電容按壓式的指紋辨識感測器成為市場主流,除了蘋果之外,Android陣營供應商新思國際(Synaptics)推出的指紋辨識SiP基板,也是由景碩獨家供應。法人表示,景碩下半年除了FCCSP基板出貨量將逐季創下新高,SiP基板出貨量大增,也將成為營運成長主要動能。以目前景碩接單情況來看,第3季IC基板營收確定再寫新高,加上百碩及統碩的合併營收有機會較上季成長7~10%,可望續創季度營收新高,由於毛利率續增且百碩開始獲利,單季每股淨利預估可上看3元。景碩不評論法人預估數字及客戶接單情況。
新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140718000231-260206
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