(中央社記者張建中新竹11日電)繼力晶與南科後，華亞科也在9月跟進加入減產行列，國內DRAM廠已全面展開減產，以減少資金流出，期能安然度過這波景氣寒冬。

動態隨機存取記憶體(DRAM)市場供過於求情況嚴重，產品價格不斷滑落，國內上市櫃DRAM廠陷入虧損窘境，力晶與華亞科儘管上半年呈現營業淨現金流入，不過，手頭現金部位卻急遽下滑。

力晶至6月底手頭現金及約當現金僅剩新台幣19.95億元，華亞科現金及約當現金也降至62.87億元，僅南科現金及約當現金小幅增加至53.01億元，各家DRAM廠無不面臨沉重財務壓力。

下半年來儘管時序步入傳統旺季，只是市場需求旺季不旺，致供過於求情況進一步惡化，產品價格也不斷破底。

根據集邦科技調查，市場主流的DDR3 2Gb顆粒合約均價已滑落至1.19美元，下半年來跌幅高達38.6%；DDR3 2Gb顆粒現貨均價為0.99美元，下半年來跌幅也達33.1%。

雖然近期DRAM現貨價出現止穩跡象，只是終端市場需求依然疲軟，短期並無強勁反彈契機；集邦科技預期，明年第2季DRAM產品價格才可望出現反彈。

為減少資金流出，國內DRAM廠紛紛決定展開減產；其中，財務體質弱的茂德投片量已降至1萬多片，產出量約2萬多片規模。

力晶也自8月開始大幅減少標準型DRAM投片與出貨量逾5成；南科同樣自8月底開始減少68奈米及50奈米製程投片量。

華亞科自10月起標準型DRAM產品將全部轉進42奈米製程，將有助降低成本；不過，華亞科自9月起也將依客戶要求，降低產能利用率。

力晶減產效應已在8月發酵，營收滑落至20.58億元，月減47.68%，創近2年來單月營收新低紀錄。南科及華亞科減產效應預計第4季會逐步發酵，其中，華亞科第3季位元出貨目標維持不變，將季增25%。

觀察當前產業情勢，集邦科技表示，全球DRAM廠僅南韓三星(Samsung)將在今年下半年導入28奈米製程技術，其餘廠商才準備轉進30奈米製程，技術時程差距達半年至1年，成本也有多達2至3成的差距。

集邦指出，唯有日本爾必達(Elpida)、美國美光(Micron)及台灣的力晶、南科、華亞科、瑞晶等進行整併或合作，才能因應這波不景氣，及面對未來個人電腦市場成熟化和DRAM需求成長趨緩的挑戰，並力抗韓系DRAM廠寡占的情勢。

業界認為美、日、台DRAM廠聯手抗韓，機率有限，國內DRAM廠已將產品多元化列為營運重點；如力晶即已明確表示，即便未來標準型DRAM價格回升，力晶也不會再回頭去生產，充分表達轉進代工業務的決心。1000911