台積電（2330）董事長張忠謀昨（21）日表示，為因應21世紀晶圓代工新挑戰，台積電已推出「開放創新平台」（Open Innovation Platform）新商業模式，透過第三者如智財IP、電子設計自動化（EDA）與封測等業者的垂直結合，幫助台積電以及晶圓代工市場一起成長，預估 2012年以前，晶圓代工占整體半導體業比重，仍可由28%提升到40%，成長率優於半導體市場。

張忠謀昨天出席2008年VLSI國際研討會發表演講，做以上表示。張忠謀不改過去論點，認為2000年前，全球半導體產值年複合成長率約11%，晶圓代工產值年複合成長率約17%，台積電以年複合成長率43%高度成長，但2000年後半導體成長幅度漸緩，今年半導體成長率約5%，晶圓代工仍優於半導體市場。不過，以65奈米一套設計成本高達4,500萬美元，32奈米設計成本更超過5,000萬美元以上，晶圓代工業者將面臨設計成本與晶圓廠建製雙重成本提升的挑戰。

張忠謀進一步指出，目前全球IC裡頭，一般邏輯（CMOS Logic）產品占晶圓代工市場高達75%，但影像感測 (Image Sensor)、微處理器 (CPU)、類比 (Analog)與記憶體 (Memory)等應用，交給晶圓代工的比重仍不到25%，這也是未來晶圓代工業者的機會與挑戰，要繼續穩居晶圓代工業的領導者，勢必得在一般邏輯產品以外的市場擴充業務。

因此，張忠謀提出，2012年以前，晶圓代工占整個全球半導體市場仍可由目前28%提升到40%，為了迎接新的挑戰，台積電將推出「開放創新平台」新商業模式，讓客戶以及許多想提供晶圓代工新技術的廠商，得以運用此一平台減少資源上的浪費，這些平台的合作廠商包括IP、EDA，還有封裝、測試等，將以垂直結合的模式，讓台積電客戶快速取得所需的服務。