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今年上半年半導體產業鏈庫存水位升高成隱憂，不過產業鏈最末端的IC通路商則感受到買氣回籠，展望第2季合併營收，大聯大預估會較第1季成長8.3～12.9％，文曄預估較第1季下滑1.9％至成長3.3％。大聯大、文曄兩大IC通路商昨（5）日召開法說會，會中法人最關注的莫過於半導體的庫存問題。文曄董事長鄭文宗指出，過去庫存問題造成整個產業鏈嚴重受傷，現在上下游對庫存都是高度警戒，一有風吹草動都會特別小心，目前需求回溫，對庫存的看法是「謹慎、但不悲觀」。if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});} 大聯大財務長袁興文表示，庫存問題現在已獲得改善，以大聯大來看，存貨周轉天數在第1季達到45天，高於前一季的39天及去年同期的36天，第2季將努力降到40天以下，若能有效降低庫存天數，下半年將較為樂觀。過去兩年上、下半年的占比約是45：55，今年預估朝向48：52或者49：51，下半年將優於上半年。大聯大第1季財報符合預期，第自結合併營收達1,080.14億元，營業淨利首度超過20億元，毛利率達4.46％，稅後淨利13.98億元，每股稅後淨利0.84元。預估第2季合併營收介於1,170億至1,220億元，季成長率約8.3～12.9％文曄第1季合併營收285.37億元，較前一季下滑5.90％，年成長率24.04％，毛利率約5.50％，稅後淨利4.79億元，每股稅後淨利1.24元。預估第2季合併營收約280～295億元，毛利率則有機會進一步提升至5.5～5.7％。