半導體設備掀專利戰火，半導體後段濕式製程設備大廠弘塑（3131）昨（3）日表示，日前向設備廠辛耘提出專利侵權民事訴訟，除要求辛耘賠償，並要求將侵權所生產的機台銷毀。

辛耘稍後也發布重大訊息，針對弘塑指控辛耘侵犯該公司專利指控不實，辛耘不僅未使用該公司專利，而且弘塑所稱的專利有效性也受質疑，辛耘將委請律師捍衛權益，目前相關專利糾紛已告知客戶，訂單及營運並未受影響。

弘塑成立於民國82年，是國內濕式製程技術設備供應商，產品多半應用於半導體封裝製程、LED製程，及LCD玻璃薄化製程，尤其在大尺吋晶圓12吋級後段封裝設備，因擁有自製設備研發能力，且所產製機台良率穩定性高，多年來為國內相關設備唯一供應商，主力客戶包括日月光、矽品、台積電等。

辛耘近來由半導體設備代理及再生晶圓轉進自製機台，也切入8吋及12吋濕式製程設備，對弘塑造成威脅。

辛耘上次法說會宣稱拿下近20台濕式製程設備，並看好今年占營收比重可望逾五成，成為營收成長主力，今年營運會逐季成長。

弘塑日前對辛耘發動侵權專利訴訟，弘塑表示，辛耘產銷的12吋濕式設備，經弘塑委請專業鑑定機構進行分析比對，顯示出辛耘製造的12吋濕式設備有侵害弘塑相關專利。

因辛耘嚴重損及弘塑的利益，弘塑為維護多年研發的技術及智慧財產權，決定對辛耘和辛耘董事長謝宏亮提出相關的專利侵害民事訴訟，以保障弘塑、股東及客戶的權益。
出自於：聯合報

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