封測業 今年大豐收

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副標：不少業者訂單接到第三季 近期醞釀調漲價格

文／莫紹筠

封裝測試產業景氣揮別首季晶片淡季效應，迎接第二季包括繪圖晶片世代交替發酵，NVIDIA及ATi的下單量已確定較第一季增加15％至20％幅度；手機及網路通訊晶片受惠於手機大廠力推3G手機，及新興國家促銷低價手機，來自德儀、聯發科、Qualcomm等手機晶片組量能持續擴增激勵，接單持續暢旺，不少封測業者訂單已經接到第三季，近期已醞釀價格調漲。

※強者恆強態勢更明顯

由於今年第一季封測景氣淡季不淡，從陸續公佈的3月營收數據中獲得證實，雖然近期驅動IC測試需求受到產能供過於求的疑慮衝擊，一度造成飛信半導體股價在上週出現跌停態勢，連帶影響頎邦及福葆股價走勢。

不過，由於封測景氣在2002年開始的資本支出轉趨保守下，包括記憶體、邏輯IC等測封裝測試需求今年持續翻揚，儘管驅動IC受到合併後的產能供給增加疑慮影響，但第二季消費性旺季對邏輯IC的測試需求強勁，下半年又將進入產業景氣旺季，封測怎麼看都不會出現景氣反轉的疑慮，反而是強者恆強的態勢將更明顯，接單的旺季需求，將成為封測類股的多頭指標。

其中，不乏一線的日月光(2311)、矽品(2325)，及類比IC測試的誠遠(8079)，記憶體及邏輯IC測試全懋(2446)、力成(6239)、泰林(5466)、京元電(2449)、欣銓(3264)等，今年均有好的成長空間。

首季晶片庫存調整結束，時序進入第二季消費性旺季，其中手機及網路通訊IC、晶片組、繪圖晶片等訂單已陸續回流，其中又以邏輯及混合訊號測試產能最為吃緊，因邏輯元件晶圓測試(wafer sort)產能最缺，廠商預估4月起將無多餘產能可供需求，因此成為目前價格調漲升最大的一環，其中12吋邏輯元件晶圓測試將在6月一口氣調漲10％，8吋邏輯元件晶圓測試則可望在第三季調漲5～10％，市場需求強勁可見一般。