2016-03-07 20:11:24未上市陳先生
佳勝科技~佳勝科技推出新一代高性能的無膠型軟性銅箔積層板
佳勝科技~佳勝科技提SBIR研發計畫
佳勝科技以無膠式軟性銅箔積板為主力產品，其所研擬的創新研發提案，在經濟部「小型企業創新研發計劃」(SBIR)第150及151次指導會議，獲得審議通過。該審查會還通過LED、多晶片封裝與伺服電控等47項中小企業所提出的創新研發計劃，以鼓勵創新技術和服務之開發。
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公司簡介
佳勝科技成立於2001年，總部設於台灣桃園，專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL)，包含全聚醯亞胺(PI)、全液晶型高分子(LCP)等特殊高分子銅箔積層板，提供全球客戶最先進之高品質軟性電路以及軟性電子基材。我們堅持完美、精益求精，步步為營，勇於創新，深獲國際大廠的信賴與肯定，在瞬息萬變的科技產業裡，陪伴客戶們走在趨勢的最尖端。
在不斷變遷進化的世界裡，知識創造力量、知識就是力量。佳勝擁有豐富的研發能力與專業知識，持續蛻變演進的經營方針與管理模式，能提供客戶最即時、最完善的解決方案。我們的使命不但是要達成客戶的期待，更是要超越客戶的期待。因此我們敬業努力，毫不懈怠，致力於更先進、更高階的軟性電路電子材料的開發與量產，與客戶同心協力，一起面對挑戰、攜手成長。
| 公司基本資料 | |||||||||||||||
| 統一編號 | 12961045 | ||||||||||||||
| 公司狀況 | 核准設立 | ||||||||||||||
| 公司名稱 | 佳勝科技股份有限公司 | ||||||||||||||
| 資本總額(元) | 800,000,000 | ||||||||||||||
| 實收資本額(元) | 500,000,000 | ||||||||||||||
| 代表人姓名 | 李弘榮 | ||||||||||||||
| 公司所在地 | 桃園市觀音區樹林里工業一路10之1號 | ||||||||||||||
| 登記機關 | 經濟部商業司 | ||||||||||||||
| 核准設立日期 | 090年11月21日 | ||||||||||||||
| 最後核准變更日期 | 104年05月11日 | ||||||||||||||
| 所營事業資料 |
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