廣化科技-廣化固晶機全球市占逾7成
廣化科技-廣化固晶機全球市占逾7成
德國政府提出「工業4.0」,提倡智能化的生產模式,帶起第四代產業革命。在台灣也有一固晶機(DieBonder)設備廠廣化科技(5297),在台灣本土深耕研發智能化固晶設備多年,近年來陸續獲得全球大型功率器件IDM廠及封裝廠之肯定及下單採購。在台灣及中國大陸,廣化科技擁有百分之九十的功率二極體(Diode)固晶機機台市佔率,在全球則擁有超過七成的市佔率。廣化科技指出,由於公司產品在精度、客製化、穩定度與客服之精緻化方面已有國際一流供應商之水準,因此逐步被全球大廠納入設備夥伴供應商。
公司指出,固晶機在封裝業中是最重要設備,大部份客戶在尋找合作夥伴都是經過長達2年以上時間的評估,他們評估項目包括技術力、財務力及業界口碑等,廣化在上述項目皆通過評估,成為很多客戶的長期夥伴供應商。尤其近年來,廣化為因應客戶智能化生產需求,不斷進行機台智能化之提升,實現工業4.0的製程要求。
「智能化生產說得容易,要做到是很困難,必須對機台動作及操作者需求,了解得非常深刻,堅持把每一個細節做到好。」廣化科技董事長張維仲回想起公司曾經走過的谷底,在痛定思過後,採取把基本功練好再出發的做法,如今售出的設備,堅持要在廠內驗證測試的品質無可挑剔,才能出貨。廣化科技指出,透過客製化與智能化的設計,這類設備在客戶之工廠,從進料到成品完成,一位員工即可操作二台機台,而且,固晶機內建置智能化辨別影像,檢測出不良品時會直接顯示出來,不用等到成品即可進行校準,讓使用廣化科技固晶機的客戶確保產品良率達99.9%。
張維仲說明,一套智能化設備可以取代30至40位員工,又能兼顧品質穩定,提升生產量,更有助於企業朝下一階段產品開發的轉型需求。為因應公司發展需求,廣化科技在多年前即規劃進入資本市場,張維仲說,廣化目前己積極準備進行興櫃掛牌,並希望興櫃掛牌的同一年即完成上櫃程序。<摘錄工商>
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公告本公司廣化科技董事會決議通過一○三年度盈虧撥補案。
1.事實發生日:104/03/232.發生緣由:本公司廣化科技董事會決議通過一○三年度盈虧撥補案。(1)董事會決議日期:104/03/23(2)發放股利種類及金額:無股利發放3.因應措施:無4.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>未上市櫃股票交易諮詢 0960-550-797 陳先生 LINE 的ID ipo888 歡迎加入
廣化科技完善客製化取勝
小巨人獎得主廣化科技,成立已13年,為半導體封裝設備提供者,其中在高功率器件的固晶機已經是利基型市場的領導者,在全球有90%的占有率,知名度已不下於大廠。
廣化科技董事長張維仲表示,半導體封裝設備產業看起來好像光鮮亮麗,但其實市場是被外商所占據,所以廣化在創業的前幾年可說是倍極艱辛。
幾經摸索後,發現中小企業應該要在客製化程度最高的設備求生存,所以廣化科技集中火力在功率器件(Discrete Power Device),因為產品變化很大,需要很多客製化,讓中小企業的彈性成為優勢,因此廣化在這個領域深耕之後,成為在功率器件的黏晶機在全球市場第一的廠商。<擷錄經濟>
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歷史文章
廣化科技-國產第一台量產低溫固晶設備
廣化科技簡介
廣化科技股份有限公司是高功率器件(Discrete power devices)固晶機(Die Bonder)及解決方案(total solution)的提供者。公司成立於1998年,總部設於臺灣新竹縣,鄰近新竹科學園區。廣化於2008年在中國上海設立子公司上海廣上貿易有限公司,在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。
今日,3S在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者,包括二極體(Diode)、金氧半場效電晶體(Power MOSFET)以及高功率發光二極體(High Power LED)等。在二極體的運用上,我們主要有三類產品線,分別為銅跳線式固晶機(Clip die bonder)、錫線固晶機(Soft solder die bonder)及陶瓷片組立機(ISTO die bonder)。「銅跳線式固晶機」是由固晶機、銅跳線取放(Clip attach)及迴焊爐(Reflow oven)組成。近年來,由於銅跳線式固晶機相較於傳統焊線機(Wire bonder)在接觸電阻及封裝尺寸上擁有更顯著的優勢,已被廣泛使用在高電流器件的封裝上。廣化公司的自動化橋式整流固晶機(Bridge rectifier Clip die bonder)在全球市場具有重要的領導地位,全球重要的橋式整流器件(Bridge Rectifier)封裝業者,有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。除了二極體之外,在LED 的應用上,我們也成功開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機(High Power LED Flux Eutectic die bonder)與低溫固晶全自動化機台(Low temperature eutectic die bonder)。在製程的運轉成本相同之下,助焊劑共晶固晶機相較於銀膠固晶製程(Silver-paste die bonding),已證實可以提供更優越的可靠度。而新開發的低溫固晶技術更可在全製程皆為150℃以下之溫度完成固晶,克服許多因為高溫而產生的製程問題,且固晶層可適用於高溫應用(260℃)。
作為一個值得被信賴的公司,我們積極追求更好的系統、更佳的服務及更高的顧客滿意度。我們傾聽顧客的聲音,從顧客身上學習,針對顧客不同的需求,提供客製化的系統、方案與服務。我們將持續創新及研發新技術,我們對於追求卓越的熱情將永不停止。對於我們的客戶,廣化承諾成為其最可靠的合作夥伴。
公司基本資料 | |||||||
統一編號 | 16436867 | ||||||
公司狀況 | 核准設立 | ||||||
公司名稱 | 廣化科技股份有限公司 | ||||||
資本總額(元) | 650,000,000 | ||||||
實收資本額(元) | 235,070,000 | ||||||
代表人姓名 | 張維仲 | ||||||
公司所在地 | 新竹縣新豐鄉松林村康樂路一段169之2號3樓 | ||||||
登記機關 | 經濟部中部辦公室 | ||||||
核准設立日期 | 087年02月04日 | ||||||
最後核准變更日期 | 104年11月12日 | ||||||
所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢) |
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