達勝科技-達勝科技PI膜 耐熱性極佳
達勝科技-達勝科技PI膜 耐熱性極佳
聚醯亞胺薄膜(PI film)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料，目前市場多為美國及日大廠所掌控，在台灣僅有達邁科技及達勝科技擁有自製及量產的實力，達勝科技近3年的努力經營下，不但產品獲國際知名大廠採用，每年營收有近20％～30％的成長率，成為今年創櫃板廠商中最亮眼明星。
由於聚醯亞胺薄膜(PI film)的物性、化性及機械特性均佳，是絕佳絕緣材料，早期應用於航太及特殊工業，近年電子產品大量採用，帶起PI更廣泛運用，尤其是軟板(FPC)使可攜式電子產品，如智慧型手機、平板電腦及電子書更加輕薄短小，使得近年來PI成長量甚為驚人。
達勝科技董事長孫德崢表示，達勝的技術實力從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產，考量到目前市場局勢，未來將以台灣、中國、日本、美國為主力市場，先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場，與競爭對手差異化；再以特殊高功能產品進入高利潤市場，目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及 LOW CTE高剛性PI膜。孫德崢也說，聚醯亞胺薄膜(PI film)的絕緣性及可屈繞性，以使電容式觸控面板得以大量生產，並降低生產成本。
同時，所量產的PI膜耐熱性極佳，可應用於各項嚴苛的工作環境，其使用的溫度範圍，可在-269℃至260℃之間，最高溫可承受到400℃ ，並獲得經濟部「主導性新產品開發計畫」、創投之星最佳投資獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎等各項殊榮。
達勝PI膜 耐高溫達400℃
達勝科技專製聚醯亞胺薄膜（PI），為發電機、電線電纜、電容器最佳絕緣層，可應用於耐熱膠帶底層，如感壓耐熱膠及F46，以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜，溫度範圍為-269℃到260℃，最高可承受752℉（400℃）。
董事長孫德崢表示，達勝為全球屈指可數的PI專業廠，定位為尖端材料廠，非傳統代工廠，供應全尺寸PI 膜，厚度從0.5~9 mil，不同於杜邦、鍾淵、宇部及科隆等大廠的發展策略。
其中，聚醯亞胺補強材適用於FPC補強板，可對應錫爐的高溫，對PET、FR4 、PI等被著物，接著強度極佳，適用於真空壓著機、快壓機、傳壓機等機台。快速硬化，縮短加工時間，且產品不需冷藏，長溫下可保存半年。
達勝科技（7418） 開聚醯亞胺薄膜藍海
達勝科技股份有限公司主要營業項目是聚醯亞胺薄膜（POLYIMIDE FILM；PI FILM）。聚醯亞胺薄膜原本是軍事航太工程材料，生產技術和方法為美國和日本掌握，不易取得。而聚醯亞胺薄膜於電子構裝中又屬關鍵性材料，對國內光電產業之發展具主導性及指標性，且具高度商機。
考量國內上下游產業之供應鏈，急需國內自製之電子材料，迅速加速材料供貨速度與降低國內下游廠商生產成本，達勝科技以自我研究開發的創新技術，完成「聚醯亞胺薄膜」創新材料的開發，成為國內唯一，全球少數有專利可生產「全尺寸聚醯亞胺薄膜」產品的公司。
該公司整體技術100％建立自主，研發人力和技術完全自有。整體技術、產品及營運模式之創新創意構想策略，是以節能減碳，減少耗能、減少耗時、減少汙染並提升產品信賴性，提供客戶綠色製程的厚聚醯亞胺薄膜產品進入市場，這是大廠高機會成本不願生產，小廠無技術能力製造的藍海策略產品，與競爭對手在產品及客戶行銷市場差異化後，再以特殊高功能產品進入高利潤或新應用利基市場，而後在泛用產品上提高稼動率，在成本優勢下加速拓展市場。
目前達勝科技開發之技術或產品已獲國內8篇專利，另外尚有數篇國內外專利也在申請中。在技術和產品發展過程中7年內獲得經濟部5次補助，同時4次獲經濟部相關獎項鼓勵，4年內合計獲10次獎項獎勵。目前產品符合應用功能規格，已量產進入市場。產品已廣泛應用在軟性電路板材料中，舉凡手機、相機模組、觸控面板模組、LCD面板及平板電腦中皆有使用。
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