三櫻國際集團關係企業－聯盟包裝公司，成功推出EVOH高阻隔性共擠押多層板材、多層薄膜產品，其氧氣阻隔性高於NY、PET、OPP、KNY及KPET等一般積層包材，所有產品均不含塑化劑，是一項符合環保、安全，以及對環境友善的高科技包材。

聯盟包裝董事長陳伯達表示，去年毒澱粉事件、使用工業級EDTA混充食品級原料與銷售過期原料，再加上幫助食品乳化安定的起雲劑遭塑化劑汙染，及三聚氰胺事件，導致民眾對食品安全的不安與疑慮。食品業者要提供消費者健康、安全、與美味的產品，其重要方法包括食品加工技術、選用食品包裝材料，儘量減少化學添加劑。

以日本為例，大多數銷售的食品在塑膠容器或袋裝上標示「天然」、「不含化學添加劑」，讓消費者可識別並作選擇。此類產品選用天然食材，不用或儘量減少化學色素、香料、與防腐劑的添加。為了維持此類產品品質，必須採取適當的食品加工技術如加熱殺菌、無菌包裝、高壓加工滅菌、氣調包裝等，並配合高阻隔性包裝材料以維持天然食材的色、香、味。高阻隔性包裝材料目前有金屬類薄膜（如鋁箔與電鍍鋁薄）、與高阻隔塑膠材料（EVOH與PVDC）。

陳伯達指出，金屬類薄膜為高耗能源及高排碳的材料，而高阻隔塑膠材料則相對的是低耗能源及低排碳的材料。

高阻隔塑膠材料中以EVOH具有最好的氧氣阻隔性（比PVDC的氧氣阻隔性高約5至10倍）能夠防止天然食材的氧化與風味流失，並維持食品內容物的新鮮與天然香味，因此就能夠不添加人工色素、香料、防腐劑。

為確保食品的健康、安全、與環保，必須靠政府與相關業者一起努力。食品加工業者以天然安全食材與不含或減少化學添加劑的產品配方為出發點，採用食品加工技術與包裝技術提升並維護產品品質。最後在包材方面，選用高阻隔性與環保較好的材料。


聯盟包裝EVOH薄膜 保鮮好幫手
　三櫻國際集團關係企業－聯盟包裝公司，5年前成功推出EVOH高阻隔性共擠押多層板材、多層薄膜產品，其氧氣阻隔性高於NY、PET、 OPP、KNY及KPET等一般積層包材，所有產品均不含塑化劑，是一項符合健康、環保、安全，以及對廢棄物處理與環境保護友善的高科技包材。

　　聯盟包裝陳健賢博士表示，最近毒澱粉(順丁烯二酸酐化製澱粉) 事件、使用工業級EDTA混充食品級原料與銷售過期原料，再加上起雲劑遭塑化劑汙染，及三聚氰胺事件，導致民眾對食品安全的不安與疑慮。食品業者如何才能夠提供消費者健康、安全、與美味的產品，其重要方法應包括食品加工技術、以及選用食品包裝材料，達到不用或儘量減少化學添加劑之目的。

　　以日本為例，大多數銷售的食品在塑膠容器或袋裝上標示「天然」、「不含化學添加劑」，讓消費者可識別並作選擇。此類產品選用天然食材，不用或儘量減少化學色素、香料、與防腐劑的添加。為了維持此類產品品質，必須採取適當的食品加工技術如加熱殺菌、無菌包裝、高壓加工滅菌、氣調包裝等，並配合高阻隔性包裝材料以維持天然食材的色、香、味。高阻隔性包裝材料目前有金屬類薄膜(如鋁箔與電鍍鋁薄)、與高阻隔塑膠材料(EVOH與PVDC)。

　　陳健賢博士指出，金屬類薄膜為高耗能源及高排碳的材料，而高阻隔塑膠材料則相對的是低耗能源及低排碳的材料。高阻隔塑膠材料中以EVOH具有最好的氧氣阻隔性(比PVDC的氧氣阻隔性高約5至10倍) 能夠防止天然食材的氧化與風味流失，並維持食品內容物的新鮮與天然香味，因此能夠不添加人工色素、香料、防腐劑。

　　天然水果果凍、果汁、蛋糕、喜餅、月餅、柴魚片、沙拉醬、火腿加工肉品、肉乾、咖哩、味噌、咖啡、茶、米飯產品等等皆可使用E VOH材料。最普遍使用EVOH材料的方法為EVOH與PE、PP等熱封密閉材料製成共壓出膜，再與OPP、PET、NY薄膜貼合製成高阻隔性塑膠包裝袋用材料。

　　為了確保食品的健康、安全、與環保，必須靠政府與相關業者一起努力。食品加工業者以天然安全食材與不含或減少化學添加劑的產品配方為出發點，採用食品加工技術與包裝技術提升並維護產品品質。最後在包材方面，選用高阻隔性與環保較好的材料。

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公司簡介

1991年1月公司設立： 
聯盟包裝企業股份有限公司由三櫻公司【營業項目：軟性包材，從電腦繪圖設計及製版之印前系統至印刷、積層貼合、裁切、製袋】投資成為三櫻集團(網址Http://www.suna.com.tw)成員之一；並由經濟部工業局輔導規劃整廠、整線自動化設備，氣密式之清潔環境(GMP)；佔地8400坪，開發及生產高阻隔性共擠押出多層板材(Coextrusion Sheet)、多層薄膜(Coextrusion Film)等產品。
產品廣泛被適用於醫藥類、食品類、化妝品類、電子類、工業、農業類等市場；依各類產品之特性適材適用，且達到包材減量、回收再生，符合環保理念可回收、低污染、省資源的目的。

1996年成立電子包裝產品事業中心，並設置塑膠研發中心：
開發電子包裝材料由原料(Resin)研究、原料混煉(Compounding)加工、 材料加工技術(貼合、押出)到成型加工技術(真空成型、射出成型)等整體一貫的研發製造。並配合進行研發封裝機械開發(Taping Machine)使電子產品 包裝達到完整之包裝系統。
電子產品包括導電、抗靜電、PS類及紙類Carrier Sheet材料、Cover tape(PC、PS紙用)、Reel、Dry bag的完整包材，用於高速精密SMT的Total Solution，除精、準、快速外，必須配合EIA規範及環境防潮、濕、冷、熱、磁波、紫外線與電子特性需求。