昇陽國際半導體-中砂辛耘營運上衝

　　台積電20奈米製程本季開始投產，28奈米產能利用率同步提升，供應台積電再生晶圓的中砂（1560）、辛耘本季營運可望淡而不淡，第2季營運開始上衝。
　　中砂和辛耘是國內主要再生晶圓供應商，客戶涵蓋各晶圓廠，更是台積電先進製程供應鏈重要廠商之一。
　　隨台積電20奈米本季開始投片量產，對相關再生晶圓需求提升，也讓中砂、辛耘本季營運淡季不淡。
　　中砂去年合併營收40.62億元，年增5.29%，去年每股純益3.73元，優於前年的3.24元。董事會決議去年盈餘每股配息3.3元，以上周四（27日）收盤價97.1元計算，現金殖利率3.4%。
　　不過， 法人看好台積電今年快速建置20及16奈米先進製程產能，預估國內再生晶圓達單月3萬片，中砂、辛耘及未上市的昇陽半導體，產能均已滿載，無法滿足台積電等晶圓製造廠需求，部分缺口由日商供應。
　　目前中砂12吋再生晶圓月產能12萬片已全數滿載，去年竹北興建月產6萬片的12吋再生圓新廠，今年首季將逐步投產，月產能將逐步提升至18萬片，預料第2季營收開始上衝。尤其辛耘決議暫緩擴建月產6萬片再生晶圓生產線，讓再生晶圓缺口可能益發吃緊，中砂受益大，加上與前主導研發的宋健民合作關係結束，不再支付鑽石碟權利金，也有助獲利提升，讓中砂成為法人力拱標的。
　　不過，辛耘將資源轉向拓展半導體濕式製程設備及碳化矽晶圓。
　　辛耘今年資本支出3億元中，即有一半將投入碳化矽建置生產線，預估初期月產3,000片，今年6、7月裝機，第3季試產，明年第1季達到全產。

台積電加碼辛耘中砂樂收單

　　台積電(2330)為加快20及16奈米的產能拉升(ramp up)速度，針對20/16奈米晶圓生產線最大耗材的再生晶圓(Reclaim Wafer)，傳出有意將國產自給率將由今年的5成拉升到明年7～8成，兩大供應商辛耘(3583)及中砂(1560)明年大單到手，且訂單能見度已達明年中。
　　台積電第4季20奈米系統單晶片製程(20SoC)已經開始投片，明年第1季月投片量將提升到1萬片以上的量產規模，同時，台積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程本月將開始進行試投片，預計2015年第1季進入月投片量逾1萬片的量產階段。
　　由於台積電要在明、後兩年大量開出20/16奈米產能，預計至少要再興建4座以上12吋廠，隨著產能在明年起逐季開出，對於再生晶圓的需求也大幅提升。事實上，成熟製程每投10片需要搭配6片再生晶圓，但28奈米及20/16奈米等先進製程，每投10片需搭載15～18片再生晶圓，因此，台積電已擴大對辛耘及中砂下單並要求擴產，以因應明、後兩年龐大的再生晶圓需求。
　　設備業者指出，台積電為了加快20/16奈米的產能拉升速度，已開始要求設備及材料在地化，才能在最短時間開出新產能。由於再生晶圓供給量影響到製程良率，台積電傳出有意將國產再生晶圓自給率，由今年約5成比重，至明年拉升到7～8成，而兩大供應商辛耘及中砂已獲台積電大單，並全力擴產因應需求。
　　台積電今年再生晶圓平均月需求量已達35～40萬片，明年轉進20奈米後，再生晶圓平均月需求量將大增至50萬片。辛耘及中砂今年再生晶圓月產能均達12萬片，但產能均已滿載，明年台積電20奈米新產能開出後，再生晶圓供給缺口就會擴大，所以，辛耘及中砂均啟動新的擴產計畫，明年年中前要將月產能提升到18萬片。
　　辛耘今年第3季每股淨利達0.99元，中砂第3季每股淨利0.98元，均創下今年來新高，而第4季台積電產能利用率雖然下滑，但因20奈米開始投片，對再生晶圓需求仍高於第3季，明年第1季再生晶圓需求將創下新高。法人預估，新製程採用的再生晶圓平均價格高，不僅有助於辛耘及中砂的明年營收明顯優於今年，獲利有機會逐季創下新高。

晶圓再生、薄化及MEMS代工昇陽代工技術領先

　　昇陽國際半導體公司以領先一至二個世代的製程代工技術服務，布局創新世代應用策略奏效下，除晶圓再生、晶圓薄化代工站穩市場外，第4季微機電(MEMS)自動變焦光學模組、MEMS麥克風、生醫晶片量產之計劃可望正式放量，未來3至5年將走上新的成長軌道。
　　昇陽國際董事長楊敏聰指出，今年在晶圓再生、晶圓薄化及晶圓整合代工出貨持續成長下，昇陽營收可望上看15億元，年增率達30％，獲利成長更值得期待。
　　在科技產業競爭激烈的市場環境下，楊敏聰這麼有信心是其來有自。面對主流的45nm再生晶圓，昇陽是國內少數有能力量產供應28nm再生晶圓的業者，技術領先對手，加上經濟規模產能，幫助客戶降低成本，共存共榮。
　　2013年在國內主要客戶的再生晶圓需求不斷提升下，目前昇陽12吋 15萬片月產能持續滿載生產外，8吋產能稼動率也在9成以上，第4季並將擴充12吋月產能至16.5萬片。
　　昇陽在晶圓薄化更有大幅領先全球的先進技術與量產能力，8吋產品已經累計200萬片以上量產實力；據指出，目前全球晶圓薄化市場主力仍在150～200um，最新的產品為100um，而昇陽的晶圓研磨技術達20um，領先二代以上，結合TSV晶片鑽孔技術，讓國際IDM大廠專家也驚呼連連、讚嘆不已；目前昇陽在8吋100um產能良率達99％，在更高階的80um產品也已有量產經驗，現在昇陽已投入25～50um量產準備。
　　相較於晶圓再生、晶圓薄化代工技術的顯赫成績，後起之秀的MEM S微機電代工，未來營運爆發潛力十足。楊敏聰說，經過3個季度製程調整，微機電自動變焦光學模組已完成量產準備，初期鎖定4G影音輸入產品，預計第4季微機電自動變焦光學模組、MEMS麥克風將同步放量出貨，以智慧型手機需求量動輒以億計，昇陽選擇支援全球領導品牌大廠，提供專業技術代工服務，未來爆發成長可期。