台灣英飛凌科技- 結盟英飛凌 日月光強攻車電

全球半導體封測龍頭日月光（2311）於昨（7）日公布10月營收207.63億元，月增1.83%，續創新高。另外，日月光也宣布與英飛凌合作，跨入汽車電子產品領域，將把銅打線封裝製造技術，運用在汽車微電子控制元件的方型扁平式封裝（QFP）產品。

　　車用產品因安全考量，對於品質與可靠度要求格外嚴格，要打入相關供應鏈往往得耗費許多年的時間，但一旦成功，也形同有穩定的訂單來源與合作關係。

　　據了解，日月光持續深耕布局車用領域，但先前部分客戶多是傾向採用金打線製程產品，在技術取得認可之後，如今才得以在指標性客戶方面，擴及銅打線製程產品。日月光昨天股價漲0.15元，收28.7元。

　　在黃金價格上漲時，銅打線製程因成本考量，在封裝製造上相對具競爭力，而且具良好的導熱與導電性能。

　　日月光表示，從2008年推動銅打線以來，至今出貨量已超過25億顆銅打線封裝產品。

　　日月光的營收中，銅打線製程比重約六成多，往後再大幅成長的空間有限，不過打入車用市場，對其營收實質挹注與技術認可，都是正面消息。

　　另外，以日月光第3季半導體封測業務的產品結構來看，除了過半營收比重為通訊產品，汽車與消費性電子產品也占34%，另外在電子製造代工服務方面，汽車電子也占其中7%營收。

　　日月光集團運營長吳田玉認為，此次合作協議促使日月光技術藍圖跨入另一里程碑，在汽車市場採用銅打線晶片，需要高標準的品質保證，與英飛凌的合作，將讓日月光有機會學習世界級半導體汽車製造技術。

　　日月光先前在法說會上評估，第4季IC封測與材料營收，預期將持平或減少3%，至於電子製造代工服務，營收成長可能超過25%。

英飛凌推出汽車應用的微處理器多核心架構

英飛凌科技推出32位元微處理器多核心架構，此新架構是英飛凌下一代MCU系列產品的基礎，能夠滿足將來汽車動力系統及安全應用的需求，多核心架構搭載多達3個核心處理器以分擔應用程式負載，並採用Lockstep核心，內含更進階的硬體安全機制，此架構的首樣實作品，已經可供特定客戶進行架構探索及初期原型建構。

　　全新多核心架構以英飛凌現有的TriCore處理器為基礎，為汽車應用的即時效能樹立另一個標竿，內含多達3個TriCore核心處理器，並使用以全速CPU速度執行且不會與硬體衝突的交叉開關(crossbar)加以連結。此外，本架構搭載具獨立讀取介面的多重程式快閃記憶體模組，可達一步支援即時功能。

　　此架構還包括其他創新，如可卸載CPU負擔、全新易用且功能強大的計時器模組，以及新型類比／數位轉換器，包含具高準確度及高取樣率的DeltaSigma轉換器，為了平衡在滿足低耗電又要增加效能的需求下，產生出65nm嵌入式快閃記憶體矽晶製程技術及微處理器架構，其附加的低功率模式則用於支援極低的待命電流消耗。

　　英飛凌的多核心架構提供先進的方法，可有效符合新導入的ISO 26262汽車安全標準，本架構設計、建置及文件管理皆以遵循最高汽車安全完整性等級(Automotive Safety Integrity Level；ASIL D)為依歸，可確實將安全系統的開發減少至最低限度。3個TriCore CPU中，有2個搭載額外的Lockstep核心，可獨立進行組態，並具備4MB嵌入式快閃記憶體。其他採用的安全技術還包括：安全內部通訊匯流排、匯流排監控單元(Bus Monitoring Unit)，以及所有記憶體皆內含錯誤偵測碼(EDC)和錯誤更正碼(ECC)。

　　分散式記憶體保護系統是在核心等級、匯流排等級和週邊裝置等級上運作，這些先進的封裝(encapsulation)技術能夠整合不同來源的混合關鍵等級軟體，可在統一的平台上順利掌管多個應用程式和作業系統。

　　65nm嵌入式快閃記憶體技術的設計，是要在嚴荷的汽車環境中提供最高的可靠性，嵌入式快閃記憶體的End-of-Line編程速度，是上一代英飛凌處理器的20倍快，此一特性尤其重要，因為汽車系統對於嵌入式快閃記憶體的需求有增無減。

　　下一代65nmeFlash微處理器系列產品將採用全新多核心架構。此系列產品的充性極高，可搭配時脈頻率達300MHz及嵌入式快閃記憶體達8MB的裝置。由於具備高即時效能、內嵌式安全及防護功能等特性，微處理器系列產品將非常適用於內燃引擎控制、電動和油電混合車、變速器控制單元、車輛底盤、煞車系統、電子動力轉向系統、安全氣囊及先進駕駛輔助系統等應用。首款65nmeFlash微處理器系列產品將於2012年年中上市，預計2013下半年進行驗證。

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