2014第2季之後的全球PCB產業復甦態勢確立，而在全球PCB產值居龍頭地位的台商PCB廠也明顯受惠；但今年以來PC產銷售求疲弱、雲端及伺服器用高層板一下匿蹤，但在全球3C電子產品設計趨勢及PCB產業生產向亞洲地區集中的走勢下，具有高度資金、技術門檻的高階HDI板將成台商PCB在全球市場決戰的主戰場。

目前台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興 (3037) 、華通 (2313) 及燿華 (2367) 、健鼎科技 (3044) 等，則有積極擴張其HDI產能以應市場需求的動作，而欣興電子、華通及健鼎科技等在第3季營收創新高的表現，其中華通在10月營收並突破50億元達50.2億元創新高，2015年並將挑戰450億元。

華通客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出大幅提升到25億元以上，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估全年資本支出超過40億元。

華通目前在台灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設立有HDI生產線，而在今年的擴充重點，華通也在市場對於中高階HDI需求將明顯攀升的預估之下，對於廣東惠州廠將大力投資由現有的一般HDI板提升到進一步生產Anylayer HDI的製程。

而就近期的華通營運來看，美商蘋果iPhone 6S新產品系列推出被視為蘋果公司營運劃時代產品，蘋果供應鏈的PCB及軟板雙雄的華通及台郡科技 (6269) 10月營收再創新高，也印證在高階細線路板的需求熱度。

HDI製程產能居台商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場的趨勢已大幅投資100億元以上在擴充HDI高階製程產能，其已公布的2015年第3季營收獲利也有明顯的成長；欣興電子2014年第3季也在市場大量需求浮現之下，2014年第3季獲利大幅向上。

欣興電子2015年第3季合併營收為173.95億元，較第2季的162.43億元成長7.09%，欣興電子在2015年第3季HDI板出貨較上季略增4%，IC載板季增16%，PCB季增1%，軟板季增6%，2015年第4季在手機需求持續暢旺，HDI出貨較上季可再成長推升其產能率到90-95%，傳統PCB產能利用率將由上季的85%降至80%，IC載板產能利用率預估將低於70%。

由欣興電子揭露的2015年第3季財報內容，營收173.95億元，營業毛利率9.9%，稅前盈餘2.3億元，稅後盈餘1.58億元，單季每股稅後盈餘為0.1元；欣興電子2015年1-3季財報內容，營收470.62億元，營業毛利率7.9%，稅前虧損8.682.3億元，稅後虧損.14億元，每股稅後虧損為0.1元。