發表時間： 於 2007-08-31 22:37:24 的發言


研究太陽能 晶片切割的洗淨製程請問有那個學校 有再研究太陽能 晶片切割的洗淨製程或是可以引薦交流我可以提供少量材料 提供研究而我現再也遇到一些貧景希望能透過 專業的研究 能解決我的問題

回答： 那種方式是傳統刀具晶片切割才需要洗淨過程 傳統刀具切割製程＞＞＞切割＞＞＞洗淨＞＞＞烘乾

過程非常繁瑣耗時

五年成本計算下來傳統刀具切割機損耗與價格比雷射划線機昂貴

所以現代晶片切割的方式已經改變

使用雷射划線機所取代之

目前我公司是台灣唯一專門製造銷售　製造太陽能版　的整廠設備

雷射划線機在於製造太陽能版的整廠設備只是一個切割部份製程

我公司所生產之雷射划線機在於晶片切割後立即使用　

不需洗淨烘乾

嘉臣雷射划線機切割晶片優點：

１減少晶片切割後之損傷

２製造太陽能晶片生產速度快

３製作過程簡單

４適合量產加工方式

５降低晶片材料切割損耗

所以建議貴公司應該嘗試太陽能晶片切割的新製程

歡迎製造太陽能廠商能夠多交流

希望此訊息回答對您有幫助

www.gachen.net嘉臣科技~技術客服部資料提供~

我們製造銷售　製造太陽能版　的整廠設備已經有多年歷史

唯嘆國內廠商一直固守在傳統刀具晶片切割

所以我們皆以國外市場為主

今年已經榮獲　聯合國採購指定供應廠商