2008-08-06 11:32:38嘉臣科技~技術客服部
如果進去現在很紅的太陽能產業和led產業公司上班。
發表時間: 於 2008-07-15 16:11:37 的發言
(1)如果能到目前很紅的太陽能長晶和LED前段製程大公司上班,大家覺的如何?。
回答:
這是很有錢途的工作
但是要小心不要碰到印股票換鈔票的假公司
(2)他是不是能讓你在找下一間走太陽能方面或走LED方面有幫助?
回答:
那是肯定有幫助的
(3)在裡面如果是走設備的話,要如何加強自已走向製程or研發的路?
回答:
走設備的話大部份會以機械系或資訊相關畢業為優先考量
走向製程or研發的路是大家所響往
公司方會以有經驗者優先錄用
當然自我努力相當重要
(4)我想請問產業先進們,太陽能產業要走那一塊是比較好的?
回答:
要走太陽能產業必須先了解製程之後自行選擇
太陽能電池單晶多晶矽基板製造技術與製造步驟
單晶多晶太陽能產業全部可分為:
1太陽能晶圓原料供應
太陽能用:提煉高純度矽99.99999以上為標準值原料
晶圓用:提煉高純度矽99.9999999以上為標準值原料
2太陽能版上游原料供應
經由熔爐拉晶
長晶之後切片
依據不同尺寸供應
3太陽能版中游製造廠
化學刻蝕及拋光成為0.15 ~0.2mm的薄片
用純水將薄片洗淨
然後擴散及銀漿印刷
經由擴散爐處理後
製成N型上層及P型下層
再將晶片表面及背面分別用銀 漿印刷成輸出電路
一般表面為負極
背面為正極
經由分選機(模擬陽光儀)作功率檢測及品管分級後
即為太陽能電池原片
4太陽能版下游製造廠
太陽能電池單多晶矽基板封裝製造步驟:
A焊接與串聯成太陽能電池組
B層壓
1全透低鐵玻璃
2EVA膠
3串聯好太陽能電池組
4EVA膠
5TPT模
C經由五項層序疊合以嘉臣層壓機逕行壓合固化
D逕行修邊
E嘉臣製造國際公認太陽能電池模組組件測試儀
傳統薄膜式太陽能電池光模擬是採用曝光機
現代新式採用均採用www.gachen.net製造太陽能電池模組組件測試儀
F封裝(太陽能組件層壓封裝機)
G電流測試
H完成品裝箱
(5)而led產業要走那一塊比較好?
回答:
要走led產業必須先了解製程之後自行選擇
12同上
3中游製造廠晶圓切割
化學刻蝕及拋光成為0.12 ~0.2mm的薄片
經切割裂片成為LED材料
4下游製造廠封裝廠
LED單晶矽基板封裝製造步驟:
A打金線焊接正負極
B加鋁基版或陶瓷基舨或石墨基版
C光罩封裝
由上述說明得知LED製程較為簡單
我們公司是專門製造供應 太陽能電池整廠設備 的設備製造廠
從過去出口供應設備技術轉向供應國內
並且以專業技術提升太陽能電池的生產率為主.輔導傳統製程企業轉換新製程
以協助創造台灣太陽能電池產業王國邁進
除了台灣之外沒有其他分公司或工廠 我們堅守立足 台 灣 看天下
補充太陽能相關參考資料請至我的知識貢獻區有85則以上供參考
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(1)如果能到目前很紅的太陽能長晶和LED前段製程大公司上班,大家覺的如何?。
回答:
這是很有錢途的工作
但是要小心不要碰到印股票換鈔票的假公司
(2)他是不是能讓你在找下一間走太陽能方面或走LED方面有幫助?
回答:
那是肯定有幫助的
(3)在裡面如果是走設備的話,要如何加強自已走向製程or研發的路?
回答:
走設備的話大部份會以機械系或資訊相關畢業為優先考量
走向製程or研發的路是大家所響往
公司方會以有經驗者優先錄用
當然自我努力相當重要
(4)我想請問產業先進們,太陽能產業要走那一塊是比較好的?
回答:
要走太陽能產業必須先了解製程之後自行選擇
太陽能電池單晶多晶矽基板製造技術與製造步驟
單晶多晶太陽能產業全部可分為:
1太陽能晶圓原料供應
太陽能用:提煉高純度矽99.99999以上為標準值原料
晶圓用:提煉高純度矽99.9999999以上為標準值原料
2太陽能版上游原料供應
經由熔爐拉晶
長晶之後切片
依據不同尺寸供應
3太陽能版中游製造廠
化學刻蝕及拋光成為0.15 ~0.2mm的薄片
用純水將薄片洗淨
然後擴散及銀漿印刷
經由擴散爐處理後
製成N型上層及P型下層
再將晶片表面及背面分別用銀 漿印刷成輸出電路
一般表面為負極
背面為正極
經由分選機(模擬陽光儀)作功率檢測及品管分級後
即為太陽能電池原片
4太陽能版下游製造廠
太陽能電池單多晶矽基板封裝製造步驟:
A焊接與串聯成太陽能電池組
B層壓
1全透低鐵玻璃
2EVA膠
3串聯好太陽能電池組
4EVA膠
5TPT模
C經由五項層序疊合以嘉臣層壓機逕行壓合固化
D逕行修邊
E嘉臣製造國際公認太陽能電池模組組件測試儀
傳統薄膜式太陽能電池光模擬是採用曝光機
現代新式採用均採用www.gachen.net製造太陽能電池模組組件測試儀
F封裝(太陽能組件層壓封裝機)
G電流測試
H完成品裝箱
(5)而led產業要走那一塊比較好?
回答:
要走led產業必須先了解製程之後自行選擇
12同上
3中游製造廠晶圓切割
化學刻蝕及拋光成為0.12 ~0.2mm的薄片
經切割裂片成為LED材料
4下游製造廠封裝廠
LED單晶矽基板封裝製造步驟:
A打金線焊接正負極
B加鋁基版或陶瓷基舨或石墨基版
C光罩封裝
由上述說明得知LED製程較為簡單
我們公司是專門製造供應 太陽能電池整廠設備 的設備製造廠
從過去出口供應設備技術轉向供應國內
並且以專業技術提升太陽能電池的生產率為主.輔導傳統製程企業轉換新製程
以協助創造台灣太陽能電池產業王國邁進
除了台灣之外沒有其他分公司或工廠 我們堅守立足 台 灣 看天下
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