G50A雷射劃線機(2001年開發機種)

全世界最新款G50A雷射矽晶劃線切割加工機最具特色

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2008年新款式02月上市(快速流動生產線專用機)

最小 劃線體寬30um

聯合國採購網強力推薦機種

設備性能

　　雷射劃線機系列設備，工作光源採用雷射器和聲光調製系統、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程式的編輯和修改簡單方便，並即時顯示運動軌跡。工作臺採用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位元交替工作。

系統採用國際流行的模組化設計，關鍵部件均採用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

免除傳統晶片刀具切割所延伸繁瑣製程，不需要拋光洗淨烘乾程序切割後可直接使用o

雷射劃線機應用領域

　　廣泛應用於太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片（cell）和矽片（wafer）的劃片（切割切片）半導體各種材料切割切片與陶瓷劃線切片。

聯合國UN認證

國際IGI節源環保認證

全世界最新款G50A雷射矽晶劃線切割加工機最具特色

因為許多不肖廠商依據參數仿冒出一些低能設備充斥市場！因此不再公佈參數！敬請見諒！

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