美股大漲，帶動台股昨（12）日跳高196點開盤，沉寂多時的半導體類股出現強勁走勢，外資券商也開始喊進相關類股。

美林證券亞太區首席半導體分析師何浩銘（Daniel Heyler）指出，第二季亞洲半導體產業產能利用率即將觸底，可望拉抬股價出現反彈，看好台積電、頎邦與松翰。

2月營收出爐後，外資對台灣科技股開始由空轉多。台股昨在美股大漲激勵下收紅，外資一改前天賣超113億元的偏空心態，大買台股130億元，其中上市買超第一名就是台積電，外資買超3.02萬張，聯電也獲得1.17萬張買超；外資對上櫃的半導體股力晶、鈺創、原相等也都是買超。

何浩銘上月底將亞洲晶圓代工產業的投資評等從「減碼」調升至「表現與大盤相仿」，並率先將聯電、中芯、特許等晶圓代工廠的投資評等調升至「中立」；在最新報告中，他則看好受到個人電腦與大陸手機市場的強勁需求激勵，亞洲IC設計3月營收成長可達30%左右，並認為晶圓代工業者的表現優於封裝測試廠。

不過，何浩銘也提醒，第一季全球IC設計產業庫存有增加的趨勢，可能造成第二季晶圓代工與封測廠成長趨緩，尤其DRAM因供給過剩，2月報價滑落近6%，可能進一步衝擊下游廠商毛利，預期南亞與美光科技簽署合作備忘錄（MOU）後，資本支出可能不減反增。

花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸之則表示，2月國內半導體業營收減少約13%，與往年相當，3月在需求回溫下，多數IC設計與封測廠商將可達兩位數的反彈成長，不過在此波新台幣升值的影響下，反彈力道可能減少3%至4%。