產品開發術語
產品開發術語
產品開發模式
OBM：Own Brand Manufacturing 自有品牌製造
ODM：Original Design Manufacturing 原始設計製造
OEM：Original Equipment Manufacturing 原始設備製造
產品開發過程中的名詞
PCR：Project completion report
PCR：Project Change Request
PVT：Production Verification Test
LPR：Lab Pilot Run
EPR：Engineering Pilot Run
PPR：Production Pilot Run
產品開發階段
PLM（Product Lifecycle Management）System：PLM是協助產品能夠順利完成在新產品開發（NPI：New Product Introduction），以及量產後的相關工程技術執行作業，大至分爲五個階段：Planning（產品構想階段），EVT（工程驗證與測試階段），DVT（設計驗證與測試階段），PVT（生產驗證與測試階段），MP（量產階段）。
•EVT(Engineering Verification Test) 工程驗證測試階段
產品開發初期的設計驗證，許多產品剛設計出來僅爲工程樣本，需要把可能出現的設計問題逐一修正，重點在考慮設計完整度，是否有遺漏規格。包括功能和安規測試，一般由RD(Research and Development engineer，研發工程師)對樣品進行全面驗證，因是樣品，問題可能較多，測試可能會做N次。
一般這個階段所生產出來的樣品只有電路板，可能是很大一片的板子（Big Board）那種，研發工程師通常會先把他想要驗證的想法或無法決定的設計擺在這種板子上面，所以這種設計通常是硬件電路的工程驗證(verification)、除錯(debug)之用而已，有些功能甚至只是實驗性質的。
EVT 的重點：所有可能的設計問題都必須被提出來一一修正，所以重點在考慮設計的可行性，並檢查是否有任何規格被遺漏了。
•DVT(Design Verification Test) 設計驗證測試階段
此爲研發的第2階段，所有設計已全部完成，重點是找出設計問題，解決樣品在EVT階段的問題後進行，對所有信號的電平和時序進行測試，確保所有的設計都符合規格，由RD和DQA(Design Quality Assurance)驗證，此時產品基本定型。這個時候會把機構的外殼加上來，另外電路板也要達到實際的尺寸大小，這樣纔可以把電路板整個放到機構殼之中。
•DMT（Design Maturity Test）成熟度驗證
可與DVT同時進行，主要極限條件下測試產品的MTBF (Mean Time Between Failure)，HALT(High Accelerated Life Test) & HASS(High Accelerated Stress Screen)等，是檢驗產品潛在缺陷的有效方法。
•MVT（ Mass-Production Verification Test）量產驗證測試
驗證量產時產品的大批量一致性，由DQA驗證。
•PVT(Production/Process Verification Test)生產/製程驗證測試階段
此階段產品設計要全數完成，所有設計驗證亦要結束，最後只是要做量產前的驗證，確定工廠有辦法依照標準作業流程做出當初設計的產品。
•MP(Mass Production) 量產
當經過以上所有測試階段，工廠便可將該設計進行大量生產，理論上要進入量產階段，所有設計及生產問應該沒有任何遺漏及錯誤，成爲正式面市產品。
•其他
•SDV（System Design Validation）系統設計驗證
這階段產品已經有完整的外觀，一般批量生產多臺。在這個階段，假如產品需要認證，也可以將產品送出，在這個階段測試人員需要參於進來進行全功能測試，特別需要進行壓力測試，防止硬件出現問題。這個階段假如出現問題時，開發需要導入相對的對策給測試人員驗證並持續測試。
SDV階段輸出標準：測試人員提出的問題均可以改善。硬件無異常，系統運行穩定。
•SIT（System Integration Test）系統整體測試
確認這階段均有導入SDV階段修改的策略，批量生產多臺產品。測試人員在此階段驗證產品的軟件功能、性能參數，用戶驗收功能等測試
SIT驗收標準：軟硬件均無問題，即此產品可以直接流通到市面上用戶使用。
•SVT（System Validation Test）系統商認階段
這階段做爲項目收尾階段，驗證些遺留的問題，在此階段所有需要認證的項目均需要認證通過。
驗收標準：所有產品外觀、系統均無問題，軟件運行穩定。
•PP（Pre"pilot" Production）小批量試產
小批量生產多臺，以批量產品進行基本功能測試及壓力測試，驗證一些概率性或者生產流程上的問題
驗收標準：批量測試穩定，工廠生產流程無問題。
製造部常用英文
•Engineer 工程
PE: ProductsEngineer; 生產工程 Process engineer 製程工程
TE: TestEngineer 測試工程
ME: Manufacturing Engineer; 製造工程; MechanicalEngineer 機械工程
IE: Industrial Engineer 工業工程
DCC: DocumentControl Center 文管中心
BOM: Bill OFMaterial 材料清單
ECN: Engineering Change Notice 工程變動公告
TECN: TemporaryEngineering Change Notice 工程臨時變動公告
ATY: Assembly TestYield Total Yield 直通率
TPM: TotalProductivity Maintenance
PM: Product Manager; Project Manager
ECR: EngineeringChange Request 工程變更申請
ECO: EngineeringChange Request 工程變更指令
EN: Engineering Notice 工程通報
WPS: Work ProcedureSheet 工作說明書
ICT: In CircuitTest 電路測試
P/R: pilot run; C/R control run T/R trial run 試做
EVT: engineerVerification Test 工程驗證測試
DVT: DesignVerification Test 設計驗證測試
MVT: MassVerification Test 多項驗證測試
ORT: On GoingReliability Test 出貨信賴性測試
S/W:software 軟件
H/W: hardware 硬件
DCN: Design ChangeNotice 設計變更通知
PVT: ProductionVerification Test 生產驗證測試
MTF: ModulationTransfer Function 調整轉換功能
CAT: CarriageAlignment Tool 載器調整具
ID: IndustrialDesign 工業設計(外觀設計)
PCBA: PrintedCircuit Board Assembly 電路板組裝
F/T: FunctionTest 功能測試
CCD: Charge CoupledDevice 掃描儀之讀器
ERS: ExternalReference Spec 外部規格
PMP: ProductionManagement Plan 工程管理計劃
•QA QualityAssurance 質量保證
QRA :Quality &Reliability Assurance質量與可靠性保證
MQA :ManufacturingQuality Assurance 製造質量保證
DQA: Design QualityAssurance 設計質量保證
QC: Quality Control質量控制
IQC: IncomingQuality Control 收益質量控制
VQC: Vendor QualityControl 售貨質量控制
IPQC: In ProcessQuality Control 製程質量控制
OQA: Out goingQuality Control 出貨質量控制
QE: QualityEngineer 質量工程
AQL: AcceptableQuality Level 可接受的質量水平
DPPM: DefectivePieces Per Million units 百萬件中有損件數
PPM: Pieces PerMillion 百萬分之一
CS: CustomService 顧客服務
MRB: MarerialReview Board
DMR DefectiveMaterial Report 材料缺陷報告
RMA: ReturnMarerial Administration 材料回收處理
Life Test 壽命測試
T/C:Temperature Cycle 溫度循環
H/T: HighTemperature Test 高溫測試
L/T: LowTemperature Test 低溫測試
ISO: InternationalStandard Organization 國際標準化組織
SPC: Statisticprocess control 統計過程控制
5S: 整理.整頓.清理.清掃.素養
VMI: VisualMechanical Inspection 外觀機構檢驗
MIL-STD: MilitaryStandard 美軍標準
SPEC:Specification 規格
AVL: ApprovalVendor List 合格廠商
QVL: QualifiedVendor List 合格廠商
FQC: Final QualityControl 最終質量控制
OBA: Open BoxAudit 成品檢驗
EAR: EngineeringAnalysis Request
FAI: First ArticleInspection 首件檢驗
VQM: Vendor QualityManagement 廠商質量管理
CAR: CorrectiveAction Request 改進對策要求
4M: Man; Machine;Material; Method 人,機,材,方法
5M: Man; Machine;Material; Method; Mwasurment 人,機,材,方法,測量
MTBF: Mean TimeBetween Failure 平均壽命
TTL: Total
•FIN Finance&Accounting 財務與賬目
P&L: Profit& Lose
PV : PerformanceVariance 現象差異
3 Element of Cost =M,L,O
M: Material 材料
L: Labor 人力
Overhead 管理費用
Fix OH FixOverhead 固定管理費用
Var OH Variable Overhead 不定管理費用
COGS Cost OfGoods Sold 工廠製造成本
AR: AccountReceivable 應收
AP: Account Payable應支
•MIS Management Information System 資迅管理系統
IS: InformationSystem 資迅系統
IT: InformationTechnology 系統技術
MRP: MaterialRequisition Plan 材料需求計劃
I2:InformationIntegration System 資迅整合系統
SAP: SystemApplication Programming 系統申請項目
ERP: EnterpriseResource Programming 企業資源項目
•HR Human Resource 人力資源
PR: Public relation公共關係
T/O: Turn OverRate=Monthly T/O Total People*12
GR: General Affair 總務
•Organization 組織
HQ HeadQuarter 總公司
Chairmen 主席 Lite-On Group 光寶集團
President總裁
Executive VicePresident 常務副總裁
Vice President 副總裁
HR Human Resource 人力資源部
FIN Finance 財務
Sales 銷售
R&D: Research& Developing 研發部
QA: 質量保證 QA DQA CS
MIS: ManagementInformation System 資迅管理系統
PUR 採購 Purchasing
IMD: ImageManagement Division 影像管理事業部
ITS: InformationTechnology System 計算機部
QRA: QualityReliability Assurance 品保部
MFG:Manufacturing 製造部
PMC: Production& Material Control 生(產)物(料)管(理)
•Materials 材料
PC: ProductionControl 生產控制
MPS: MassProduction Schedule 量產計劃
FGI: Finished goodsInventory 成品存貨
UTS: Units To Stock存貨單元
WIP: Working InProcess Inventory 在製品
C/T: Cycle Time 循環時間,瓶頸
WD: Working Days 工作天
MTD: Month To Days 月初到今日(例如總表整理)
YTD: Year To Days年初到今日
SO: Sales Order 銷售清單
MO: ManufactureOrder 製造清單
BTO: Build To Order 訂單生產
P/N: Part Number 料號
MC: MaterialControl 材料控制
MRP: MaterialRequisition Plan 材料需求計劃
INV: Inventory 存貨清單
Inv Turn OverDays=INVS/NSB X WD 庫存週轉天數
PSI: ProductionShipping Inventory 預備待出貨
JIT: Just In Time 實時
Safety Inventory 安全存量
CKD: Completed KitsDelivery 全件組裝出貨
SKD: Semi KitsDelivery 半件(小件)組裝出貨
W/H: Warehouse 倉庫
Rec: ReceivingCenter 接收中心
Raw MTL 原物料
F/G: finish goods 成品
Import/Export 進出口
SI: ShippingInstruction 發貨指令
PL: Packing List 包裝清單
Inv: ShippingInvoice 出貨發票
ETD: EstimateArrive 預估離開時間
BL: Bill of Landing提貨單(海運)
AWB: Air Way Bill 提貨單(空運)
MAWA: Master AirWay Bill 主提貨單
HAWB: House Air WayBill 副提貨單
TEU: Twenty footEquipment Unit(Contain) 二十英尺貨櫃
FEU: Forty footEquipment Unit(Contain) 四十英尺貨櫃
CY: Container Yard 貨櫃場
THC: TerminalHanding Charge 碼頭費
ORC: OriginalReceiving Charge 碼頭費
PUR: Purchasing 採購
FOB: Free on Board 貨運至甲板(離岸價)
CIF: Cost InsuranceFreight 成本+運費+保險
OA: Open Account 開戶
TT: TelegramTransfer 電匯
COD: Cash OnDelivery
CRP: Cost ReductionProgram 降低成本方案
PR: PurchasingRequisition 採購申請
PO: PurchasingOrder 採購單
•MFG Manufacturing Production 製造生產
DL: Director Labor 直接人工
IDL: Indirect Labor間接人工
DLH: Direct LaborHours 直接工時
Productivity=UTS/DLH
PPH: Pieces PerHour 每小時件數
Efficiency=Actual/Target(%)
DT: Machine DownTime 停機時間
AI: Auto Insertion 自動插入
MI: ManualInsertion 人工插入
SMD: Surface MountDevice 表面粘着零件
SMT: Surface mounttechnology 表面粘着技術
B/I: Burn In(forhow many hours at how many degree) 燒機
WI: WorkInstruction 工作說明
SOP: StandardOperation Procedure 作業指導書
R/I: Run In 運轉機器
ESD: ElectricalStatic Discharge 靜電釋放
MP: Mass Production量產
RDT ：Reliability Demonstration Test