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晶化ABF增層膜 半導體材料供應在地化
台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。

近年來，為克服ABF材料被日商壟斷且產能不足的窘境，晶化科技全力投入半導體關鍵材料－ABF增層膜的自主研發與自製，不僅是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，更積極致力台灣半導體材料供應鏈在地化，並將台灣製造（MIT）推上全球載板材料供應鏈之列。

晶化科技透過自主研發與自製Taiwan Build-Up Film（TBF）打破過往ABF載板用增層膜材由日本大廠壟斷局面，迄今發展產品系列有幾大項︰1、TBF-M Series；低表面粗糙度&低CTE。2、TBF-G系列︰標準版。3、TBF-GL系列︰低CTE&低Dk/Df等，並以材料專業、配方設計、精密塗佈、客製化開發來服務下游客戶。

目前晶化的主要來往客戶涵蓋兩岸多家大廠，不僅與台灣代表性載板廠合作開發下一世代產品材料，並且與半導體廠認證增層膜用於功率半導體上以及認證車用規格，與兩家晶片電阻廠認證增層膜用於晶片電阻、mini電阻上，並已經持續供貨中；此外，也與兩家大陸半導體廠分別進行合作開發測試以及可靠度認證通過，放量安排中。

晶化的TBF增層膜產品系列上市後，對本土載板產業發展帶來了明顯助益，首先在地化生產與供應可以降低本土廠商成本達到3成，其次結合台灣貼模設備廠商可提供低於日系廠商70％的貼模方案，以及可客制化尺寸、厚度、特殊要求等優勢，而在地生產更可以降低產業碳足跡。

業界分析，台灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠及半導體廠驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣在全球半導體業供應鏈地位。

台灣先進封裝材料 晶化科技自主研發生產
台積電在成為全球晶圓代工龍頭路上，不斷開發先進製程和晶片微縮技術。考量晶片微縮的極限外，更將技術延伸到封裝上，無論是小晶片（Chiplets）、整合型扇出封裝技術（InFO）、基板上晶片封裝（CoWoS），或3D IC封裝都難不倒它。

晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。

晶化公司自 2015 年成立至今，致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材，晶化有著堅強的研發團隊，研發人數占四分之一，累計取得 2 項發明專利，近年申請專利持續以倍數增長。

自行研發產品已廣泛應用到下列五大專業領域：

1.半導體晶圓級先進封裝領域(Wafer Level Packaging)：

產品: 晶圓保護膜、翹曲調控膜、Molding Underfill、SAW
晶化公司持續穩定量產銷售，並依客戶需求提供客製化功能及品質進化版的產品，持續擴大市場占有率，現已成為繼日本廠後台灣唯一的主要供應商。

2.Mini/Micro-LED 應用材料：

產品: LED封裝膜、LED正面透明封裝膜
Micro-LED 是公認的顯示器明日之星，晶化公司已率先布局相關應用材料，並已成功開發LED封裝關鍵材料等，以協同客戶實現創新產品應用領域。

3.半導體面板級先進封裝應用材料 (Panel Level Packaging)：
產品: 面板級晶圓翹曲調控膜、面板級晶圓保護膜、面板級先進封裝膜

晶化公司領先台灣業界率先布局新世代面板級封裝應用技術，為 Panel Level Packaging指標性客戶量身開發客製化的封裝材料，成為台灣唯一提供面板級封裝材料的領導廠商。

4.半導體異質整合先進製程材料(Heterogeneous Integration)：
產品: 透明封裝材料、雷射解膠膜(Laser De-bond Film)、黏晶膜 (Die Attached Film)

自 2018年起，晶化公司陸續和國內半導體大廠共同開發3D IC封裝用關鍵材料，在竹南科學園區建設半導體先進製程材料的生產基地，現已有多項產品通過驗證。

5. ABF載板用增層膜 (ABF Substrate)
產品: 台灣增層膜 (Taiwan Build-Up Film, TBF)

晶化公司是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。 　　

晶化公司正積極建置與半導體客戶同級的實驗室與量產線，以符合半導體 3D IC 封裝製程要求與規範，並將持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」企業宗旨，深化與客戶的密切合作。

根據 SEMI 資料顯示，台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，為全球半導體材料主要消費地區，受惠半導體需求成長逐步走高，半導體材料市場也穩定成長。

晶化公司近年來積極開發半導體領域特化材料，多款產品已打入國內從事晶圓代工之知名上市公司先進製程，目前仍為該客戶研究開發其他半導體先進製程特化材料，預估未來半導體先進製程封裝材料將成為晶化公司主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。

晶化科技入駐竹科新廠區 聚焦半導體先進封裝材料
晶化科技積極投入半導體先進封裝材料和ABF載板用增層材料的研發，今年再向竹科管理局承租竹南科學園區新廠辦一個單位，新廠占地近 150 坪，規劃為先進封裝材料及增層材料生產基地。

晶化近年積極投入半導體先進封裝製程材料開發，已導入台灣半導體大廠供應鏈，開始貢獻營收與獲利，配合半導體新製程推進，有多項材料已完成開發並協同客戶進行驗證，完成後將陸續導入量產，預計 2022 年半導體先進封裝製程材料的出貨金額將較 2021 年成長超過 50%。

值得一提的是晶化為台灣首家生產ABF載板用增層材料的廠商，台灣雖為ABF增層膜的使用大客戶，但超過9成以上的ABF增層膜要仰賴日本進口，晶化科技自主研發生產Taiwan Build-Up Film 增層材料，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。

晶化科技去增資一億新台幣，資金將積極投入新材料研發並建置產品分析與可靠度實驗中心，以加速新產品開發進度。

公司簡介
晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。 　　

晶化科技在竹南科學園區建置與半導體客戶同等級的實驗室，以符合半導體先進製程要求與規範，並持續以「自主研發、配方開發、深耕台灣製造，及即時客製化服務」，深化與客戶的密切合作。

近年來晶化科技積極開發半導體封裝及載板領域材料，多款產品已打入國內封測之先進製程，目前仍持續與多家國際大廠共同開發下一世代先進製程特殊材料，未來半導體先進製程材料將成為晶化科技主要成長動能，隨著產業趨勢發展，晶化科技希望能讓台灣製造(MIT)成功站上全球半導體供應鏈。