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力積電產能滿載 明年擴廠

力晶集團創辦人、智合精準醫學科技董事長黃崇仁昨（31）日表示，新冠肺炎疫情激發面板驅動IC、CIS影像感測器和電源管理IC市場需求暢旺，力積電目前產能滿載，且有客戶表示，若興建新廠將「包產能」，力積電決定啟動新建銅鑼12吋廠計畫，預計明年動土。

黃崇仁昨日出席力晶集團旗下智合精準醫學發表新冠肺炎DNA抗原疫苗，他跨足半導體與生技兩大產業，既談疫苗，也說明力積電在半導體最新規劃。

黃崇仁說，目前面板驅動IC、CIS感測器和電源管理IC市場需求強勁，力積電產能滿載，客戶希望力積電擴產，新廠蓋完後，將承包一定產能，因此決定提前在苗栗銅鑼廠新建12吋廠，預定明年第2季動土建廠。

力積電在2018年宣布新建12吋廠，原本計畫投資2,780億元，在銅鑼興建二座12吋晶圓廠，總產能10萬片。第一期工程原訂2020年動工，受美國貿易戰及半導體產業景氣下滑，建廠工程延後。

力積電明年登興櫃

力晶集團旗下晶圓代工廠力積電昨（13）日舉行股東臨時會，總經理謝再居表示，預定今年底辦理公開發行，待明年股東會力晶換發力積電換股案通過後，明年下半年申請登錄興櫃。

力積電股東臨時會完成監察人補選與修訂公司章程相關議案，董事長黃崇仁因身體不適未出席，由副董事長蔡國智主持。力積電受美中貿易戰、記憶體價格下滑與認列轉投資合肥晶合虧損等影響，上半年本業、業外都虧損，稅後虧損26.88億元，為連續多年獲利來首見虧損。

謝再居指出，隨著主要記憶體大廠庫存逐漸去化，DRAM價格止穩，今年景氣最壞時機已過，下半年已出現單月獲利，單季應會損益兩平，預期明年營運會比今年好。

他強調，力積電一半以上產能是記憶體代工，邏輯代工產能約45％，上半年受到美中貿易戰、記憶體價格下跌影響，產能利用率下滑，每月需提列產能閒置、跌價損失等費用，但今年最壞時機已過，下半年已出現單月獲利。謝再居指出，力積電希望發展成為「小台積電」，代工技術廣度涵蓋邏輯IC及DRAM、快閃記憶體製程，也可延伸到異質整合的未來性堆疊製程產品，提升獲利。

力晶集團已規劃在台重新上市，除轉型晶圓代工外，也將斥資2,780億元在新竹科學園區銅鑼基地興建月產能10萬片的12吋晶圓廠。

師法台積電 力晶拼後年以「力積電」掛牌上市

力晶集團展開企業架構調整，旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。

　曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工，5年獲利500億元。展望未來，力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向，新公開的企業架構調整，是重新出發的第一步。

據了解，力晶科技昨將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。然後將在2019年中，把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電；2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6千名員工的力積電，將以自有獨特產品技術（product technology）的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，money826852將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM（自有產品）概念股的舊形象。

針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性；力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的佈局。

公司簡介

為聚焦專業晶圓代工、明確產業定位，力晶集團於2019年5月完成企業重組，由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關營業、資產，讓與力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱“力積電”，為力晶科技100%控股的子公司)。

目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠，6,900 位員工的力積電，將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸，持續Open Foundry營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。

堅持精進技術、嚴格品管和高效率製造的力積電，將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場，致力提供專業晶圓代工服務與客戶共創雙贏，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為穩定獲利的世界級半導體公司。

公司基本資料