【時報-記者涂志豪台北報導】雖然目前台積電(2330)、聯電(2303)的六五奈米佔營收比重仍不高，不過晶圓雙雄仍全力進行四五奈米製程研發工作，原因正在於整合元件製造廠（IDM）在執行資產輕減（asset-lite）策略後，將會有一波龐大的釋單潮在明年發酵。據了解，包括德儀、意法、恩智浦、飛思卡爾、新力、超微等IDM廠，四五奈米新產品已相繼完成設計定案（tape-out），由於IDM廠近二年來沒有太積極的十二吋廠擴產動作，亦沒有新增太多四五奈米關鍵微影設備，釋單晶圓代工廠已是勢在必行。


受惠於NVIDIA、超微、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等六五奈米新單陸續到位，台積電下半年六五奈米佔營收比重已見快速拉升，但聯電因六五奈米客戶量產時間點，多延後到第四季或明年首季，所以聯電年底六五奈米比重大概僅能維持在五％以下。不過，面對客戶端可能的製程世代跳躍（skipping nodes），及對採用新製程無太大興趣，晶圓雙雄仍對四五奈米浸潤式（immersion）微影製程投入龐大資本支出，目的則是要爭取IDM廠委外代工訂單。

IDM廠今年終於確切地執行資產輕減策略，如德儀已決定停止四五奈米以下先進製程自行研發，決定與台積電及聯電合作，意法半導體、恩智浦、飛思卡爾合作的Crolles2聯盟瓦解後，也各自尋求與晶圓代工廠的合作。由於IDM廠並沒有太大動作的十二吋廠擴產計劃，因此IDM廠幾乎只有釋單晶圓代工廠路可走。