2020-11-13 11:37:36程小姐0988-358788

愛普賣子公司股權 挹注EPS 6元

 記憶體設計廠愛普(6531)公告董事會通過將出售日本子公司ZentelJapan的76%股權予力晶科技及香港商EaglestreamTechnologyHoldings,預估可認列業外獲利4.51億元,挹注每股盈餘6.09元。再者,愛普與台灣及大陸兩地的晶圓代工廠合作晶圓堆疊晶圓(WoW)3D先進封裝進展順利,預期明年將可進入大規模量產階段。

  愛普下半年受惠於類靜態隨機存取記憶體(PSRAM)出貨轉旺,DRAM矽智財(IP)授權金及權利金認列進入高速成長期,8月合併營收月增25.9%達4.24億元,與去年同期相較成長29.3%,累計前8個月合併營收27.97億元,較去年同期成長32.2%,表現優於預期。
  愛普公告將日本子公司ZentelJapan的76%股權予力晶科技及EaglestreamTechnologyHoldings,交易數量達6,840股,交易總金額2,280萬美元,處分利益達4.51億元,將可挹注每股盈餘6.09元。
  愛普表示,本次交易係由買方按去年12月簽訂合約及所約定的交易價格執行。交易合約原僅約定EaglestreamTechnologyHoldings得執行強制購買權,經由Eaglestream及力晶科技共同提出執行強制購買權要求,董事會於9月26日決議同意接受。
  法人表示,愛普營運逐步往記憶體IP授權、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等相關領域擴大布局,雖然多數產品仍處於認證階段,但下半年已可認列委託設計(NRE)及工程服務收入,中長期淡出標準型DRAM市場方向不變。同時,隨著真無線藍牙耳機(TWS)、5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)及協同處理器(Co-Processor)改採PSRAM方案,愛普PSRAM銷售動能回升,亦將帶動營運成長。
  至於愛普與力積電等兩岸晶圓代工廠合作的WoW先進封裝製程AI/HPC晶片開發,已成功完成邏輯晶圓及DRAM晶圓的無凸塊(bumpless)電路直接接合(bonding)生產。由於愛普提供的WoW製程DRAM可大幅擴大資料傳輸頻寬,將達現行高寬頻記憶體(HBM)5倍以上,年底前可順利完成運轉速度修正及製造良率改進,明年將順利進入量產階段。<摘錄工商>

 
 
 
 
 

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