How to make a PCB
PCB是很多人曖昧。 每一個機構都知道,無論是家電,手機或電腦有集成電路板插件是所謂的印刷電路板。
PCB的字面意思是該產品是由圖案印刷技術。 取代傳統的印刷電路板的銅佈線的方法,使大規模生產過程中重複的產品。 因此,增加的吞吐量和遷移率,也降低了尺寸和成本。
在初期,PCB製造商適用於鑄造技術對絕緣板創建模式。 1936年後,使用光阻油墨定義圖案區域,然後跟著通過蝕刻工藝應用。 這項技術是所謂的“減色法”或“打印和蝕刻”。
在60年代的留聲機/錄音機/錄像機市場上開始使用的雙面印刷電路板鍍通孔技術。 環氧樹脂,具有穩定的耐熱性和尺寸特性,然後用來作為主要的樹脂材料用於印刷電路板製造的,仍然在今天主要用途。
台灣PCB產業在世界各地的影響力,尤其是在生產數量,生產效率高,品種繁多,而且也是成本最低。
這種特殊的行業需要國家的民族精神和特點,加上勤奮和努力集中投資的積極反應從企業家努力好成績。 該提案介紹四個層PCB製造工藝和操作技術參考。
2。 流程說明
2.1。 流程圖:
發行材料 | → | 內層 | → | 染黑 | → | 美國職棒大聯盟林 | → |
鑽孔 | → | Desemar | → | 去毛刺 | → | Eless銅(PTH) | → |
乾膜 | → | 蝕刻 | → | 阻焊 | → | 熱風撬起 | → |
聯想打印 | → | 路由 | → | 修剪 | → | V-CUT | → |
清潔 | → | QC /烤/包 | → | 最終產品 |
2.2。 流程說明
2.2.1。 發行材料:
這個過程的目的是削減覆銅板生產工作尺寸的紙張尺寸。
2.2.2。 內層:
莊家適用於圖像傳輸的解決方案。 使用繪製的圖形膜和UV曝光機從作品給電路板的圖案轉印圖像。 然後使用一個發展的過程,除去薄膜非暴露區,有你有你的格局。
2.2.3。 黑色氧化物(表面粗加工):
在PCB行業中使用最流行的粗化過程中“染黑”。 該過程使用的化學溶液中產生的表面上的氧化層或蝕刻出一些用於錨固。 的地形的基礎上,能夠提高接合強度。
2.2.4。 MLB林(層壓停放):
氧化處理後,內層板設計,將堆積。 雖然堆放,決策者將填補焊機塑料板材。 塑料板材,所以稱為“預浸料”是一種半固化玻璃包進行表。 鉚釘內層也被稱為“預訂”。 預訂後,運營商將裁員銅箔/預浸料,並添加到載體分離紙。 這整個過程就是所謂的“外行”。
2.2.5。 鑽孔:
鑽井過程中使用機械鑽孔機,創建通孔來實現層之間的連接。
2.2.6。 除膠渣:
的表面和內孔的鑽孔後用水洗滌,進行清理等雜質。
2.2.7。 去毛刺:
鑽井和去污處理後,必須使用牙刷,磨孔的邊緣周圍拖出所有芯片的浪費。
2.2.8。 CU Eless:
這個過程的目的是使孔壁導電金屬層之間的連接,這個過程中,我們也稱為鍍通孔(PTH)。
2.2.9。 乾膜:
使用低建面板電鍍工藝,然後應用圖像傳輸過程和圖形電鍍的外層圖案的創作過程。
2.2.10。 蝕刻:
抗蝕劑,然後選擇應用抗腐劑,以便稱之為“腐蝕液”,通過化學反應將被移到非保護銅。 這些保護區將離開那裡。
2.2.11。 阻焊:
這個過程的目的是確定領域的板面是不進行焊接,然後會用一些材料來保護,以防止損壞或氧化。
2.2.12。 熱風焊接離開:
普通PCB沾錫鍋,然後應用熱空氣,並通過空氣刀離開PCB表面。 同時吹掉焊料通過孔為未來的。 這個過程被稱為“無鉛噴錫(熱風焊料離開)。
2.2.13。 聯想打印:
對於澄清的目的,必須印刷PCB表面上的生產數量或型號。
2.2.14。 路由:
以形成印刷電路板所需的大小精確。
2.2.15。 修剪:
使用微調PCB的邊緣打磨光滑的形狀。
2.2.16。 楔形掏槽:
這個過程的目的是削減的V線,PCB上,並為下一階段的操作輕鬆突破。
2.2.17。 清潔:
用水再次洗PCB保持清潔。
2.2.18。 QC /烤/包裝:
檢查板後過濾缺陷和刮板。 通過質量檢驗和乾燥過程,然後擠滿了最終交付產品。 但包裝,以保證沒有損害問題,同時改造。
3。 植物說明
3.1。 生產能力:
這家工廠配備的機械設備在此提案工作8小時,每天3-4節,每月25天計算,應該是能夠生產PCB,每口15個。
3.2。 原材料:
基板/基體材料/ FCCL板
膠粘劑
銅箔/電氣銅
腐蝕液
預浸料
錫/鉛
其他化學品
3.3。 人力需求:
|
3.4。 機械設備:
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3.5。 電氣要求:
600 KW
3.6。 投資預算:
關於10萬美元
3.7。 土地及廠房用地面積:
土地面積為工廠用地,包括足夠的儲備為將來的擴展,將2000 M 2,生產建設所需的屋頂下面積約1200 平方米 。 雖然倉庫,辦公室,研發室。 維修室佔用約500 M 2,包裝區需要200 M 2。 其他輔助設施需要約100 平方米 。
3.8。 廠區規劃:
在廠區的位置方面沒有嚴格的限制,但該工廠將工作更成功,如果存在以下情況:
A.交通便利
B.降濕
C.豐富的熟練的技術人員和非技術勞動力接近工業電子領域。
4。 供應商信息
公司名稱:容昌電子材料有限公司
地址:410弄5號,韓元路。 台灣桃園龜山鄉
電話:886-3-3193302
傳真:886-3193113
電子郵件: ann.shiau @ msa.hinet.net
公司名稱:台灣印刷電路板協會(TPCA)
地址:2F,1069,袁濤,台灣桃園市中正路。
電話:886-3-3177272
傳真:886-3-3179077
網址: http://www.tpca.org.tw
電子郵件: service@tpca.org.tw
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