2006-10-30 17:29:18Leave no man behind
~Cool技術 IBM提高10倍散熱效率~
如何讓晶片本身的熱可以迅速的散發出去，一直是各晶片商一直努力的目標。只要你的散熱比對手優秀，就代表你的晶片能夠比對手跑更高的頻率，達到更強大的性能。大家都知道提高散熱最好的方法，就是盡量保持散熱片與晶片的接觸面積，但是很容易會造成晶片崩角(有弄過Athlon系統與早期P3系統的人應該有經驗)。
現在IBM瑞士蘇黎士實驗室人員發佈一項新成果，可以有效的改善晶片的散熱效率。
現在IBM瑞士蘇黎士實驗室人員發佈一項新成果，可以有效的改善晶片的散熱效率。
這種系統叫作晶片帽或稱為高導熱性接觸面技術。DIYer們之前安裝CPU風扇時應該有這樣的經驗，風扇的散熱片底部越光滑，在塗上散熱膏之後接觸越緊密，散熱越好。但IBM瑞士蘇黎世實驗室先進散熱封裝小組負責人Bruno Michel根據研究表示，完全光滑平整的接觸面並不是散熱的最佳方案。他們從樹木的根系和人的血管系統得到啟發，在散熱片底部開闢出了粗細不同，互相連接的渠道。也就是說，散熱片的底部也通過細微的高低不平增大了接觸面積。這樣，當通過矽或銀質的導熱介質和芯片核心接觸時，IBM宣稱能夠帶來和現有方案相比10倍的散熱效率。同時，加在散熱片上的壓力只需要之前的一半，避免了破壞晶片的可能性。
Bruno Michel表示，現有空氣冷卻技術最大只有每mm/2 75W的散熱效率，而他們的晶片帽，可以達到每mm/2 370W，能夠給晶片廠商更大的開發空間。
同時，IBM的蘇黎世實驗室還在開發更加前衛的技術，名為直接噴射衝擊技術。該技術基於上面講的多紋理接觸面，又結合了水冷技術。將散熱片表面的渠道體系排列的更為規則，用最多50000個微型噴嘴直接向這些陣列噴射散熱液體。而液體流經這些繁雜的渠道後，在整個封閉系統內被全部回收，能夠創造更加革命性的散熱效率。
IBM公司在近日英國倫敦舉行的數據中心能源和散熱峰會上展示了這些研究成果，希望能夠盡快投入實用。
同時，IBM的蘇黎世實驗室還在開發更加前衛的技術，名為直接噴射衝擊技術。該技術基於上面講的多紋理接觸面，又結合了水冷技術。將散熱片表面的渠道體系排列的更為規則，用最多50000個微型噴嘴直接向這些陣列噴射散熱液體。而液體流經這些繁雜的渠道後，在整個封閉系統內被全部回收，能夠創造更加革命性的散熱效率。
IBM公司在近日英國倫敦舉行的數據中心能源和散熱峰會上展示了這些研究成果，希望能夠盡快投入實用。
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