2020-07-11 10:45:50carled31599
LED封裝技術
封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝技術主要體現在固晶技術上，包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。
金錫共晶焊主要以助焊劑進行共晶焊接，能有效提升晶片與基板的結合強度和導熱率，相比之下可靠性更高，有利於UVC LED的品質管控。因此，市面上多採用金錫共晶焊方式。
倒裝晶片不需引線鍵合，可以達到堅固且最薄的封裝，具有低熱阻，可實現高電流等特點。
固晶锡膏主要合金SnAgCu 的导热系数为 67W/m·K 左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求 SnAg3Cu0.5 无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10 熔点为245-250℃，满足需要二次回流的 LED 封装要求，其热导率与合金 SnAgCu0.5接近。
