2015-01-07 19:23:30未上市陳先生
美桀科技-美桀轉上櫃 掛牌價35元
未上市櫃股票諮詢 0917-559-001 陳先生
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美桀轉上櫃 掛牌價35元
電感廠美桀(5255)將於7月下旬掛牌，該公司訂7月9日舉行上櫃法說會，近年極少被動元件廠掛牌，不過電感廠從去年開始，熱炒一體成型扼流器(Mini Molding Choke)題材，使電感廠股價上演一波走勢，美桀興櫃成交價已經達47.5元，掛牌價暫定35元，可望帶動一波比價潮。
美桀去年營收13.28億元，每股盈餘2.17元，今年第1季營收為3.0 5億元，稅後純益1,500萬元，每股盈餘0.44元，美桀目前產品有65％集中於主機板，占公司營收比重達65％，主要客戶為鴻海、和碩、緯創、技嘉等廠，明年則有機會搭上雲端概念，若能順利通過認證，可望打入國際大廠的雲端供應鏈。
美桀初次上櫃辦理現增448萬股，詢價圈購期間為7月14日～7月17 日，該公司今日除息，每股配1.2元現金股利。
美桀營收 挑戰2位數成長
電感專業廠美桀科技(5255)102年財報出爐，去年美桀合併營收淨額13.25億元，較前一年小幅下滑，獲利卻逆勢勁揚，稅前淨利1. 03811億元，獲利年增率逾7成，EPS 2.17元，每股盈餘也明顯優於前一年度，預估2014年在新產能、新產品、新應用加持下，營收將挑戰 2位數成長。
去年美桀整合蘇州廠及部分深圳廠，前進重慶擴建2萬平方米生產工廠。受惠於主力的插件式功率電感(DIP)產品深化，全線自動化生產經濟規模帶來的材料、人工成本效益，加上SMD、電源儲能兩大新產品及新應用開始發酵，整體毛利率從前一年15.72％提升至19.1 5％外，營益率也增加2.66％，獲利率顯著上揚，帶動去年EPS回到2 元以上。
美桀科技董事長羅鵬程指出，近幾年美桀持續強化電感關鍵技術的研發，發展出多項專利先進技術與產品，提升電感產品線的完整性及市場競爭力；例如：在最主力的插件式(DIP)電感上繼續深化，推出升級版方型組合功率電感系列，加上自動化生產帶來的經濟規模邊際效益挹注，2014年力拚在PC之主機板、顯示卡應用市場，繼續維持四成以上的市佔率。
美桀前進重慶貼近NB產業聚落，建立倍增的產能，今年第1季起新廠逐漸放量，多款表面黏著式功率電感(SMD)新產品，包括：一體成型式功率電感(SRPG、SRPN)、單圈式功率電感(SIHH、SI2C)、半封閉功率電感(SCTT、SCTG)、薄型磁膠功率電感(QPIG)等將以第二供應商角色切入，瞄準既有客戶在NB、伺服器、手機、平板電腦、LCD TV等新應用市場。
目前一體成型功率電感成功打進HP、Dell、AMD、NVIDIA、聯想( Lenovo)等國際NB品牌，成為認證合格之供應商。今年美桀SMD系列大量供應上市，擴大應用市場版圖，成為主要營收成長來源之一，營收占比目標在15％以上。
相對於插件式電感市場大量穩健，SMD電感市場規模大但競爭激烈，三大主軸產品之一的電源儲能(PI)電感是利基型高毛利產品代表，美桀透過創新專利的熱磁封裝技術，開發出固態封裝式儲能電感( DTP、SDTP)、功率因素調整電感(APHC)等系列，用於電源供應器、LED燈、家電及能源系統。今年電源儲能電感營收目標上看15％，將是美桀營收及獲利持續成長的要角。
美桀上櫃案 審議過關
櫃檯買賣中心周二(11日)召開上櫃審議委員會，審議通過美桀科技公司(5255)申請上櫃案，周四(13日)上櫃審議會則排定將審議 F-中晶公司(4753)申請上櫃案。
櫃買中心指出，美桀科技公司申請時資本額3億3,595萬元，上櫃推薦證券商為凱基證券、群益金鼎證券及台新證券。美桀科技公司最近兩年度業績，101年度營收為14億1,465萬元，稅前盈餘為6,142萬元，每股盈餘為1.21元。102年前三季營收為9億7,522萬元，稅前盈餘為7,078萬元，每股盈餘為1.42元。
櫃檯買賣中心將於周四持續召開上櫃審議委員會，將審議F-中晶公司上櫃案。根據櫃買中心資訊顯示，F-中晶公司申請時資本額6億4, 800萬元，上櫃推薦證券商為群益金鼎證券及中國信託綜合證券。F- 中晶公司最近兩年業績，101年度合併營收為7億7,401萬元，每股盈餘為6.41元；102年前3季合併營收為7億1,140萬元，合併稅前淨利為 3億6,456萬元，每股盈餘為4.76元。
美桀 搶攻NB應用新商機
面對電感產品主力應用的桌上型電腦市場成長趨緩，近年來美桀科技(5255)積極開發新產品及新客戶，將應用領域從原有主機板、顯示卡，跨入到AIO PC、NB、平板電腦、手機、伺服器、電源供應器等領域，2014年第1季美桀重慶電感新廠投產，貼近市場搶攻NB市場商機，為今年營收及獲利成長增添新動能。
電感專業廠美桀科技長期深耕桌上型電腦市場，主要客戶多為國際品牌廠或其代工組裝廠，目前在主機板應用市場占有率高達4成以上，與主要客戶往來多年且關係良好穩定，長期累積在主機板市場良好聲譽，有助於拓展NB、平板電腦及伺服器等新市場。
近年來美桀積極投入開發插件式電感(DIP)、表面黏著式電感( SMD)等新產品，並致力研發自動化製程，增加產品競爭力，提升獲利力，例如開發一體成型式功率電感(SRPG)用於NB、單圈式功率電感(SIHH、S12C)用於伺服器、薄型磁膠功率電感(QPIG)用於平板電腦及智慧型手機、固態封裝式儲能電感(APHC、DTP)用於電源供應器(A/D、D/D、PFC相關迴路)及LED，以多樣化產品拓展客戶群及創造營收、獲利，奠定永續經營的基礎。
因應台資NB及可攜式智慧裝置系統組裝業者前進重慶，並在設廠購地、租稅等優惠政策獎勵下，2012年美桀整合大陸生產基地，展開重慶擴廠計畫，生產插件式功率電感、一體成型式功率電感、薄型磁膠功率電感及單圈式功率電感，貼近客戶提供即時服務，搶攻NB及可攜式智慧裝置應用新市場。
美桀指出，2012年重慶廠已動土興建，去年第4季完成廠房工程，隨即安裝設備及導入量產，預計今年第1季正式量產。重慶作為大陸筆電生產中心，美桀是第一家進入的電感廠，以美桀與台資NB組裝大廠長期良好關係，目前已送樣認證，希望努力朝15％～20％市占率目標邁進。
今年美桀電感產品除了既有主板市場持穩，以及重慶廠量產後將帶動NB及平板市場商機外，高附加價值的電源儲能電感將應用在電源供應器，今年也可望開始產生效益，2014年美桀營運成長性值得期待。
電感新兵美桀力攻節能、雲端商機
甫在4月9日興櫃掛牌的電感元件廠美桀科技於12日舉辦法人說明會，並於會中發表其新專利技術熱封產品，具備可自動化、降低銅線及人工使用優勢，未來以專長的儲能電感為應用概念，瞄準節能家電、電源供應器等市場；此外也將藉其搶先在重慶建廠的地利，在2012年進軍筆記型電腦(NB)市場。
美桀科技為儲能及濾波元件廠商，2012年4月9日興櫃掛牌，旗下主力產品為方形電感專利技術的APL，佔營收比重達72%，主要應用於桌上型電腦主機板(MB)、顯示卡等，出貨客戶為台灣各大EMS廠如廣達、富士康、技嘉等廠。
美桀APL產品在2011年出貨量達4.3億顆，在全球MB市佔率已達41.04%。儘管全球DT市場成長已趨緩，MB市場也被視為低毛利戰場，但美桀表示，個人電腦的需求仍在，只是需求走向高階和低階兩端，每片MB仍須使用6顆APL，美桀已具有很高的市佔率，在市佔率高的前提下，能維持議價空間，未來也希望能再提升全球市佔，2012年目標為達成45%以上市佔率。
美桀除了在MB市場挑戰更高市佔率外，也發展新技術及專利，本次於法說會中即發表其SI2C產品，應用於高電流、高效率降壓的DC/DC轉換迴路，主要瞄準雲端伺服器、網通設備等市場，據悉，目前如Facebook、Google、廣達均為其客戶；另外還有其新申請的熱封專利技術產品，為可用於所有電源轉換形式中的儲能電感，應用在各種電源供應器、LED背光、家電及能源系統。
美桀強調，其熱封產品與傳統繞線電感比較，最大差異即為節省銅線等材料，並且可以作為標準品，全線自動化生產，節省人工，並提升電源使用的效益達原有的1.3~1.5倍，2012年將以家電為目標布局。目前熱封產品已送客戶測試中，尚未正式量產上市，預計在2012年第3季起會有較明顯的營收貢獻。
此外，美桀也計劃進軍NB市場，挑戰台達電子公司乾坤、美磊等對手，生產NB用的molding choke，目前僅佔美桀營收比重約1~2%，由於美桀在2012年3月起開始動工建造大陸重慶的第4個生產據點，且廠房位於廣達附近，以此地利之便加上MB的客戶關係，期待能跨入NB市場，以10%左右營收比重為目標。
美桀2011全年合併營收為新台幣15.23億元，年增15.54%，稅後淨利0.75億元，年減12.92%，稅後EPS為2.44元，比起2010年的3元下滑，主要由於銅價和大陸人工成本上漲及匯率影響獲利表現。2012年也將挑戰回到每股3元目標。
公司簡介
成立於1996年2月，是國內EMI元件及繞線式電感的製造商。
公司主要是生產、銷售線圈等電感類被動元件為主，產品包括表面黏著型功率電感、插件式功率電感(APL)等，2012年產品營收比重表面黏著型功率電感佔25%，插件式功率電感佔67%。
2012年成長動能來自NB所使用的一體成形扼流器，已打入美系與中系NB客戶，及以伺服器為主的新專利單圈式產品，以及熱磁封裝技術，將成為未來電感封裝趨勢。
電感專業廠美桀科技(5255)102年財報出爐，去年美桀合併營收淨額13.25億元，較前一年小幅下滑，獲利卻逆勢勁揚，稅前淨利1. 03811億元，獲利年增率逾7成，EPS 2.17元，每股盈餘也明顯優於前一年度，預估2014年在新產能、新產品、新應用加持下，營收將挑戰 2位數成長。
去年美桀整合蘇州廠及部分深圳廠，前進重慶擴建2萬平方米生產工廠。受惠於主力的插件式功率電感(DIP)產品深化，全線自動化生產經濟規模帶來的材料、人工成本效益，加上SMD、電源儲能兩大新產品及新應用開始發酵，整體毛利率從前一年15.72％提升至19.1 5％外，營益率也增加2.66％，獲利率顯著上揚，帶動去年EPS回到2 元以上。
美桀科技董事長羅鵬程指出，近幾年美桀持續強化電感關鍵技術的研發，發展出多項專利先進技術與產品，提升電感產品線的完整性及市場競爭力；例如：在最主力的插件式(DIP)電感上繼續深化，推出升級版方型組合功率電感系列，加上自動化生產帶來的經濟規模邊際效益挹注，2014年力拚在PC之主機板、顯示卡應用市場，繼續維持四成以上的市佔率。
美桀前進重慶貼近NB產業聚落，建立倍增的產能，今年第1季起新廠逐漸放量，多款表面黏著式功率電感(SMD)新產品，包括：一體成型式功率電感(SRPG、SRPN)、單圈式功率電感(SIHH、SI2C)、半封閉功率電感(SCTT、SCTG)、薄型磁膠功率電感(QPIG)等將以第二供應商角色切入，瞄準既有客戶在NB、伺服器、手機、平板電腦、LCD TV等新應用市場。
目前一體成型功率電感成功打進HP、Dell、AMD、NVIDIA、聯想( Lenovo)等國際NB品牌，成為認證合格之供應商。今年美桀SMD系列大量供應上市，擴大應用市場版圖，成為主要營收成長來源之一，營收占比目標在15％以上。
相對於插件式電感市場大量穩健，SMD電感市場規模大但競爭激烈，三大主軸產品之一的電源儲能(PI)電感是利基型高毛利產品代表，美桀透過創新專利的熱磁封裝技術，開發出固態封裝式儲能電感( DTP、SDTP)、功率因素調整電感(APHC)等系列，用於電源供應器、LED燈、家電及能源系統。今年電源儲能電感營收目標上看15％，將是美桀營收及獲利持續成長的要角。
美桀上櫃案 審議過關
櫃檯買賣中心周二(11日)召開上櫃審議委員會，審議通過美桀科技公司(5255)申請上櫃案，周四(13日)上櫃審議會則排定將審議 F-中晶公司(4753)申請上櫃案。
櫃買中心指出，美桀科技公司申請時資本額3億3,595萬元，上櫃推薦證券商為凱基證券、群益金鼎證券及台新證券。美桀科技公司最近兩年度業績，101年度營收為14億1,465萬元，稅前盈餘為6,142萬元，每股盈餘為1.21元。102年前三季營收為9億7,522萬元，稅前盈餘為7,078萬元，每股盈餘為1.42元。
櫃檯買賣中心將於周四持續召開上櫃審議委員會，將審議F-中晶公司上櫃案。根據櫃買中心資訊顯示，F-中晶公司申請時資本額6億4, 800萬元，上櫃推薦證券商為群益金鼎證券及中國信託綜合證券。F- 中晶公司最近兩年業績，101年度合併營收為7億7,401萬元，每股盈餘為6.41元；102年前3季合併營收為7億1,140萬元，合併稅前淨利為 3億6,456萬元，每股盈餘為4.76元。
美桀 搶攻NB應用新商機
面對電感產品主力應用的桌上型電腦市場成長趨緩，近年來美桀科技(5255)積極開發新產品及新客戶，將應用領域從原有主機板、顯示卡，跨入到AIO PC、NB、平板電腦、手機、伺服器、電源供應器等領域，2014年第1季美桀重慶電感新廠投產，貼近市場搶攻NB市場商機，為今年營收及獲利成長增添新動能。
電感專業廠美桀科技長期深耕桌上型電腦市場，主要客戶多為國際品牌廠或其代工組裝廠，目前在主機板應用市場占有率高達4成以上，與主要客戶往來多年且關係良好穩定，長期累積在主機板市場良好聲譽，有助於拓展NB、平板電腦及伺服器等新市場。
近年來美桀積極投入開發插件式電感(DIP)、表面黏著式電感( SMD)等新產品，並致力研發自動化製程，增加產品競爭力，提升獲利力，例如開發一體成型式功率電感(SRPG)用於NB、單圈式功率電感(SIHH、S12C)用於伺服器、薄型磁膠功率電感(QPIG)用於平板電腦及智慧型手機、固態封裝式儲能電感(APHC、DTP)用於電源供應器(A/D、D/D、PFC相關迴路)及LED，以多樣化產品拓展客戶群及創造營收、獲利，奠定永續經營的基礎。
因應台資NB及可攜式智慧裝置系統組裝業者前進重慶，並在設廠購地、租稅等優惠政策獎勵下，2012年美桀整合大陸生產基地，展開重慶擴廠計畫，生產插件式功率電感、一體成型式功率電感、薄型磁膠功率電感及單圈式功率電感，貼近客戶提供即時服務，搶攻NB及可攜式智慧裝置應用新市場。
美桀指出，2012年重慶廠已動土興建，去年第4季完成廠房工程，隨即安裝設備及導入量產，預計今年第1季正式量產。重慶作為大陸筆電生產中心，美桀是第一家進入的電感廠，以美桀與台資NB組裝大廠長期良好關係，目前已送樣認證，希望努力朝15％～20％市占率目標邁進。
今年美桀電感產品除了既有主板市場持穩，以及重慶廠量產後將帶動NB及平板市場商機外，高附加價值的電源儲能電感將應用在電源供應器，今年也可望開始產生效益，2014年美桀營運成長性值得期待。
電感新兵美桀力攻節能、雲端商機
甫在4月9日興櫃掛牌的電感元件廠美桀科技於12日舉辦法人說明會，並於會中發表其新專利技術熱封產品，具備可自動化、降低銅線及人工使用優勢，未來以專長的儲能電感為應用概念，瞄準節能家電、電源供應器等市場；此外也將藉其搶先在重慶建廠的地利，在2012年進軍筆記型電腦(NB)市場。
美桀科技為儲能及濾波元件廠商，2012年4月9日興櫃掛牌，旗下主力產品為方形電感專利技術的APL，佔營收比重達72%，主要應用於桌上型電腦主機板(MB)、顯示卡等，出貨客戶為台灣各大EMS廠如廣達、富士康、技嘉等廠。
美桀APL產品在2011年出貨量達4.3億顆，在全球MB市佔率已達41.04%。儘管全球DT市場成長已趨緩，MB市場也被視為低毛利戰場，但美桀表示，個人電腦的需求仍在，只是需求走向高階和低階兩端，每片MB仍須使用6顆APL，美桀已具有很高的市佔率，在市佔率高的前提下，能維持議價空間，未來也希望能再提升全球市佔，2012年目標為達成45%以上市佔率。
美桀除了在MB市場挑戰更高市佔率外，也發展新技術及專利，本次於法說會中即發表其SI2C產品，應用於高電流、高效率降壓的DC/DC轉換迴路，主要瞄準雲端伺服器、網通設備等市場，據悉，目前如Facebook、Google、廣達均為其客戶；另外還有其新申請的熱封專利技術產品，為可用於所有電源轉換形式中的儲能電感，應用在各種電源供應器、LED背光、家電及能源系統。
美桀強調，其熱封產品與傳統繞線電感比較，最大差異即為節省銅線等材料，並且可以作為標準品，全線自動化生產，節省人工，並提升電源使用的效益達原有的1.3~1.5倍，2012年將以家電為目標布局。目前熱封產品已送客戶測試中，尚未正式量產上市，預計在2012年第3季起會有較明顯的營收貢獻。
此外，美桀也計劃進軍NB市場，挑戰台達電子公司乾坤、美磊等對手，生產NB用的molding choke，目前僅佔美桀營收比重約1~2%，由於美桀在2012年3月起開始動工建造大陸重慶的第4個生產據點，且廠房位於廣達附近，以此地利之便加上MB的客戶關係，期待能跨入NB市場，以10%左右營收比重為目標。
美桀2011全年合併營收為新台幣15.23億元，年增15.54%，稅後淨利0.75億元，年減12.92%，稅後EPS為2.44元，比起2010年的3元下滑，主要由於銅價和大陸人工成本上漲及匯率影響獲利表現。2012年也將挑戰回到每股3元目標。
公司簡介
成立於1996年2月，是國內EMI元件及繞線式電感的製造商。
公司主要是生產、銷售線圈等電感類被動元件為主，產品包括表面黏著型功率電感、插件式功率電感(APL)等，2012年產品營收比重表面黏著型功率電感佔25%，插件式功率電感佔67%。
2012年成長動能來自NB所使用的一體成形扼流器，已打入美系與中系NB客戶，及以伺服器為主的新專利單圈式產品，以及熱磁封裝技術，將成為未來電感封裝趨勢。
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