該公司成立於89年12月14日，目前資本額為836,900仟元，主要提供無線通訊模組及光通訊元件之研發、生產及銷售。無線通訊模組，致力於研發微小型無線模組（SiP，System in Package）、物聯網（IoT，Internet of Thing）相關產品及穿戴式裝置設計等。光通訊元件透過專業代工製造(Contract Manufacturer)模式，依照客戶之功能規格、製程設計需求，完成產品封裝、功能測試及可靠度驗證。

正基科技股份有限公司(以下簡稱正基科技)於民國89年成立，主要從事無線通訊模組與光通訊元件研發、生產及銷售，產品廣泛應用於光纖通信、消費性產品以及工業用途，並行銷於全球。無線通訊模組產品隨著雲端產業與大數據時代的來臨，帶動了物聯網(Internet of Things)的強勁需求，所以無線連接的需求也日益成長。在雲端產業中，分為『雲』和『端』，前者為伺服器產業，如：Google、Apple、Amazon、Microsoft、阿里巴巴、百度、騰訊、奇虎360等等，而『端』的部分則是各項傳統家電、車用電子、醫療電子及個人通訊的電子產品。基於提供無線傳輸及軟硬體整合的公司，該公司致力於無線軟體開發及微小型硬體的設計生產能力，使所生產之微小型無線模組（SiP，System in Package）、物聯網（IoT，Internet of Thing）相關產品及穿戴式裝置設計等，能將『雲』和『端』做快速整合，加速客戶產品的上市時間。在光通訊產業中，該公司業務內容屬於光通訊元件中游之供應鏈，並專注於金屬座光學元件(TO-can)封裝測試代工服務，希望以處在供應鏈中間的關鍵位置，成為所有光通訊設備供應商的最佳伙伴。金屬座光學元件(TO-can元件)產品的發展，奠基於市場對於傳輸速率的需求演進，上游磊晶、晶粒廠商依據需求先從早期的1.25Gbps，演進至2.5Gbps，近期再跟隨4G/LTE擴建需求而推升至6Gbps、10Gbps。光纖通訊作為基礎建設，受到景氣循環的衝擊較小，在各種應用或速度的需求上，持續成長不斷。該公司在光通訊業務專注代工模式，非但不與國際大廠產生競爭，反而是國際光通訊廠商靈活彈性的代工伙伴，並且以自主開發之自動化設備與專業的生產管理系統提升服務品質、降低成本，以協助客戶在蓬勃的市場佔取先機。