美國3D全像投影開發商Light Field Lab最新完成2800萬美元的A輪融資，由台灣國家隊創投台杉投資、和德國Bosch集團創投基金領投，同時有包括Samsung Ventures、NTT DOCOMO Ventures Inc.等全球知名消費電子、內容創作商、電信等各領域知名企業跟投。
全像投影技術（holographic technology）的開發，被視為是未來搭配5G生活的最佳應用，最大強項是無須頭戴式裝置，即可看見投影出的3D物件，如同電影裡的場景一般，台杉投資表示，3D全像投影技術是未來重要的軟硬體產業。
2017年在美國矽谷創立的Light Field Lab，合夥創辦人有Jon Karafin、Brendan Bevensee及Ed Ibe，該公司研發的3D全像投影的專利技術，將邁入下一產品開發階段。
台杉投資表示，Light Field Lab有意願與台灣廠商就3D全像投影技術，於材料開發與組裝作業等不同面向進行合作，台杉將藉由這次領投的機會，積極促成台灣在該產業的技術提升與國際合作。
(工商 )
文章來自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20190814004007-260410大心國際 廣告出租 三維智能 三維智能系統 2D 4K輸出