美國銀行全球研究部:2030年全球半導體需求將翻倍
2024-03-20 18:08
美國銀行全球研究部20日舉行2024年亞太科技展,指出,新冠疫情後帶動的需求,以及汽車市場產業數位化推動下,近期歐洲IT硬體和半導體產業討論度高,預期2030年全球半導體需求將翻倍,從去年5,000億美元達到2030年的上兆美元。
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根據研究機構國際數據資訊(IDC)預估,2023年全球半導體營收逾5,000億美元,今年全球半導體營收可望回升至 6,302 億美元,成長 20%。
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美銀全球研究部(BofA Global Research)近5日(3/18-22)在台北舉辦2024亞太科技論壇,邀請超過160家來自台灣及海外的上市公司,以及近400家全球機構投資者出席此次盛會。
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美銀全球研究部(BofA Global Research)認為,目前大陸希望在晶片上更獨立,減少對美國、歐洲、韓國、日本依賴,目前大陸經濟結構轉向內需驅動成長,從過去依賴內需消費與房地產市場,轉向專注技術自給自足,不過當地面臨人才與資本進入挑戰,將可能影響其本土化戰略成功。
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對於台灣科技業發展,美國銀行認為,人工智慧帶來新的成長機會,足以彌補先前受到產能過剩與行業需求波動衝擊。
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研究部主管Robert Cheng認為,未來有四大產業將可受惠人工智慧挹注成長,是否美國股票過度集中在科技股,Robert認為科技股需要新議題,目前就是AI,去年才剛開始,他以smartphone、PC展演認為類似,認為產業面上,人與金錢的產業關注度都會注意長期回報。
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第一,資料中心與企業領域的相關資本支出正在增加,以製造更多人工智慧應用程式使用的晶片,有可能促使全球半導體需求到2030年翻倍。第二,汽車與工業應用產業,可望受惠電氣化、數位化等,第三,智慧型手機、個人電腦、消費型電子產品。第四,人口老化下,人工智慧可以協助例如大陸製造業與服務業提供生產力,同時降低勞動力成本。
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資料來源引用:https://reurl.cc/N4WGA5
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