2020-04-07 16:11:13carled31599
倒裝共晶LED
LED高光提取效率倒裝發光二極管的設計與優化 倒裝結構,光從藍寶石襯底取出,不必從電流擴散層取出,不透光的電流擴散層可以加厚,增加電流密度。晶粒底部採用錫(Sn)或金錫(Au-Sn)等合金作 接觸面鍍層。 晶粒可銲接於鍍有金或銀的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時,金或銀元素滲透到金錫合金層,共晶層固化並將LED焊於基板上,打破從晶 片到基板的散熱系統中的熱瓶頸,提升LED壽命。 倒裝共晶LED技術改善了金線虛焊、耐大電流能力不足、封裝硅膠熱脹冷縮造成金線斷裂、製程中金線影響良 率等問題。
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