1. Open Boundary Double Ridge Broadband Horn Antenna (HB series)
2. Quad-Ridged Broadband Horn Antenna (HQ series)
3. Open Boundary Quad-Ridged Broadband Horn Antenna (HR series)

今年的會議，預計邀請來自台積電、超微、日月光、友達、思科，以及科林研發（Lam Research）等業者，齊聚探討3D異質整合應用、高效能運算（HPC）、人工智慧物聯網（AIoT）、汽車物聯網等解決方案。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為迎接後摩爾定律的時代，各種不同先進封裝技術、相關製程需求將大幅提升，隨著現今電子設備體積愈發輕便短小，異質整合技術已成為半導體產業最重要的趨勢之一。

異質整合國際高峰論壇將一連舉辦三天，將探討HPC運算異質系統整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質整合及3D異質整合（HI）驅動封裝致能技術等三大主題，除了將由業者解析半導體異質整合半導體的商機與挑戰之外，也將舉辦先進封裝晶圓與面板技術的專題討論會。

台積電將針對5G與人工智慧的應用推動對更高輸入輸出數與系統速度的需求，進而促進了使用先進封裝技術的異質整合發展，特別是用於整合小晶片（chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）的大型封裝應用等內容進行分享。超微預計展示小晶片主流的先進封裝技術與架構，剖析其3D V-Cache，除了改善功率、性能、面積與成本（PPAC）外，也同時實現異質架構。

SEMI表示，今年異質整合專區攤位總數創歷年新高，攤位數量較去年成長37％，專區內將串聯台灣日電產理德、PEMTRON、大量科技、鈦昇科技等超過20家領導廠商，針對IC製造、封裝與測試領域一齊展示設備、材料及軟體等新興產品，聚焦高效能運算技術與應用，晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術，3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計，完整展示與勾勒半導體未來藍圖。

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