當電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，採用傳統的內連方式大多會便宜很多。如果線路複雜，需要處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，Molex Connector柔性PCB電路是一種較好的設計選擇。

  當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，Molex Connector的柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內帶5mil通孔的12mil焊盤及2mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝晶片更為可靠，因為不含可能是離子鑽汙源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，並會在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。因為不用接外掛程式，柔性材料比起剛性材料更節省成本。

  產品定價上，高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的１．５倍；高性能的聚醯亞胺柔性電路則高達４倍或更高。同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需搭配增強材料或加固材料。儘管其原料成本高，製造繁複，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸縮小，所用材料隨之減少，使組裝總成本降低。

  一般說來，Molex ConnectorPCB柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在製造時，許多情況下不得不面對製造的難處，材料的撓性上，許多的參數超出了公差範圍。

  儘管有上述的成本方面的因素，但因採用新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構，Molex Connector PCB柔性電路裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使元件更輕巧，更加適合裝入小的空間。如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，這樣既能快速取得UL認證過程又可進一步降低成本。

文章來源: http://molex.wisconn.com.tw/Portfolio-detail.aspx?N_Id=157